公告日期：2022-08-26

红光股份
NEEQ : 831034
无锡红光微电子股份有限公司

（WUXI HONGGUANG MICRO

ELECTRONICS LIMITED BY SHARE LTD）
半年度报告
2022

公司半年度大事记

2022 年 2 月底，月产 4000 万只产能 2022 年 3 月，超薄型、小型化、高功率
的 MEMS 传感器生产线正式量产。 CLIP 技术生产线研发成功，进入量产阶段。

目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ......4
第二节 公司概况 ......6
第三节 会计数据和经营情况 ......8
第四节 重大事件 ......17
第五节 股份变动和融资 ......19
第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况 ......21
第七节 财务会计报告 ......24
第八节 备查文件目录 ......54

第一节 重要提示、目录和释义

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人王福泉、主管会计工作负责人陈璐及会计机构负责人（会计主管人员）陈璐保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在 □是 √否

异议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在半数以上董事无法完全保证半年度报告的真实性、准确性和完整性 □是 √否

董事会是否审议通过半年度报告 √是 □否

是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

是否审计 □是 √否

是否被出具非标准审计意见 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

全球逐步从新冠疫情中复苏，半导体市场增量明显、增速加快。
1、市场竞争风险 世界集成电路产业正逐步向中国转移。我国集成电路产业的优
惠政策，也吸引大量资金投入半导体封测行业，导致同行业竞
争加剧。

我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半
导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也
2、技术进步风险 给我国大量中小型企业带来了竞争压力。虽然公司历经多年发
展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业
技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。

……
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