泰金新能:预计铜箔行业“十五五”仍将保持增长 公司将持续加大研发投入
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯“铜箔行业当前景气度较高,预计‘十五五’仍将保持增长,公司一方面在加快产能建设,为行业发展提供支持,同时也在持续加大研发投入,通过装备技术的升级赋能产业链。”近日,泰金新能在科创板2026年半年度新材料行业集体业绩说明会上回应投资者关切时直言。
2026年上半年,泰金新能发生研发费用4168.07万元,占营业收入比例约为4.05%;公司新签订单金额(不含税)为11亿元,同比增长54.51%。截至2026年上半年末,公司累计在手订单金额(不含税)为32.91亿元。
在回答投资者提问时,泰金新能表示,目前,新兴领域产品主要围绕HVLP铜箔装备、PCB阳极等产品展开,主要用于高端PCB线路板领域;新能源及电子电路铜箔、湿法冶金等行业海外市场潜力很大,公司也在积极布局海外市场推广。
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