科创板融资余额较前一交易日减少10.17亿元，融券余额减少1143.45万元。230股融资余额环比增加，119股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至1月6日，科创板两融余额合计1423.44亿元，较上一交易日减少10.28亿元。连续4个交易日减少。其中，融资余额合计1419.17亿元，较上一交易日减少10.17亿元；融券余额合计4.27亿元，较上一交易日减少1143.45万元。

　　融资余额方面，截至1月6日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额77.59亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为40.15亿元、40.09亿元。环比变动来看，230只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有349只。融资余额增幅较大的是瑞可达、光云科技、盟科药业，环比上个交易日增加13.41%、6.76%、6.75%；降幅居前的有中科蓝讯、茂莱光学、精智达，环比下降12.88%、12.69%、12.51%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.21亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.15亿元、0.14亿元。环比变动来看，119只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有143只。融券余额增幅较大的是安恒信息、泰坦科技、杰普特，环比上个交易日增加401.71%、263.35%、120.87%；降幅居前的有晶丰明源、天智航、道通科技，环比下降73.27%、71.63%、70.52%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名