《科创板日报》9月18日讯（记者王楚凡）格科微9月18日晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42亿元。

　　公告显示，本次募资金额扣除发行费用后拟用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目及补充流动资金。

　　募投项目实施主体分别为格科半导体（上海）有限公司和格科微电子（上海）有限公司。

　　具体来看，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目建设期为3年，拟投资总额61.32亿元，拟使用募集资金30亿元，主要用于设备购置等，项目建设地点位于上海市临港产业区，已取得不动产权证书；高性能高像素图像传感器研发及产业化项目建设期为4年，拟投资总额5.77亿元，拟使用募集资金5亿元，主要用于设备购置、研发人员薪酬、软件使用费用、试制费用等，项目将在格科微上海已租赁场地进行建设；补充流动资金项目拟使用募集资金7亿元。

　　格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，主要产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等终端领域。2025年，该公司手机CMOS图像传感器出货量超过11亿颗，市场份额处于第一梯队。

　　在高像素CIS领域，格科微近年来持续推进产品结构升级，已由低像素产品逐步拓展至5000万像素主流市场。截至2026年6月，公司5000万像素图像传感器累计出货量已超过1亿颗，并持续推进更高像素CIS技术及产品布局。

　　在工艺研发方面，该公司通过优化Pixel工艺、减少光罩层数等方式，持续推进GalaxyCell工艺平台升级，2025年GalaxyCell 2.0工艺平台进一步集成FPPI Plus隔离技术及BDTI技术，有效提升像素满阱容量、量子效率及暗光成像性能。

　　格科微在上述预案中提及，公司运营模式已从Fabless模式转变为Fab-Lite模式。本次通过向特定对象发行股票募集资金实施12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，一方面顺应中国本土晶圆制造快速崛起趋势，另一方面进一步巩固公司Fab-Lite经营模式转型，保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，快速响应市场需求。

　　本次募投项目中，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目将基于现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力，提升公司高性能CIS规模化制造及工艺平台支撑能力；高性能高像素图像传感器研发及产业化项目将重点开展1亿像素和2亿像素高性能CIS产品的研发及产业化，布局单芯片、堆栈式和3D堆栈式等技术架构，持续推进产品设计、工艺开发、工程验证及量产导入。

　　通过本次募投项目建设，格科微将进一步扩充12英寸CIS晶圆制造产能，提升1亿像素、2亿像素等高性能高像素CIS产品的研发及产业化能力，完善高端CIS产品布局，强化产业链自主可控水平，提升整体经营规模和盈利能力。

　　预案还提及格科微《未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》，公司采取现金、股份、现金和股份相结合或有关法律法规允许的其他方式分配股利，并优先采取现金方式分配股利。在满足现金分红条件时，公司上市后连续三个会计年度内以现金方式累计分配的利润，原则上不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。

　　同日（9月18日），格科微发布前次募集资金使用情况公告，披露其2021年8月首次公开发行股票实际募集资金净额约35.08亿元，截至2026年6月30日已全部使用完毕，累计投入约35.19亿元（含利息收入），节余约651万元已永久补充流动资金，募集资金专户全部注销。

　　其唯一募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已于2023年12月达到预定可使用状态，累计产能利用率90.12%，但2024年至2026年上半年未达预计效益，主要因投产初期以中低像素产品为主、高像素产品产能利用率不足，叠加行业周期与价格承压；公司已推动5000万像素产品量产，产品结构持续向高像素转换，良率与成本逐步优化。

　　截至9月18日收盘，格科微股价报14.92元/股，上涨3.68%，总市值388亿元。