《科创板日报》9月18日讯今日科创板晚报主要内容包括：国常会：要依靠科技创新提升医疗康复护理水平开发更多智能康复技术和设备；医药工业发展“十五五”规划发布：创新药产业规模年均增速将超20%；安森美再发涨价函。
【热点聚焦】
简讯：
国常会：要依靠科技创新提升医疗康复护理水平开发更多智能康复技术和设备
李强主持召开国务院常务会议，会议指出，要以基层为重点建强医疗康复护理服务体系，推动康复护理资源向社区、家庭延伸，增强城乡居民康复护理服务可及性。要依靠科技创新提升医疗康复护理水平，开发更多智能康复技术和设备，丰富服务场景。要强化医疗康复护理支持保障，动态调整康复医疗、长期照护服务项目目录，深化医疗康复护理服务价格改革，完善人才培养政策，不断增强职业吸引力。
医药工业发展“十五五”规划发布：创新药产业规模年均增速将超20%
工业和信息化部、国家发展改革委等十部门今天联合发布《医药工业发展“十五五”规划》。《规划》提出，2030年，规模以上医药工业企业营业收入将超过3.5万亿元。《规划》重点围绕产业规模效益、创新发展、企业培育和集群发展等方面提出了“十五五”时期医药工业发展预期性指标。其中包括：产业规模效益稳步提升，创新药产业规模增速年均达到20%以上，全球年销售额超10亿美元的品种数量达到5个以上；年营业收入超过100亿元的医药工业企业数量达到50家，千亿级医药产业园区数量达到20个。在创新发展方面，《规划》提出的目标是：医药工业上市企业平均研发投入强度年均达到10%以上，首创新药占全球比例达到25%以上。
十部门：加快人工智能、量子计算、超级计算、计算医学等新技术赋能药物研发探索超限制造、太空制药、生物制造等药械生产新模式
工业和信息化部等十部门印发《医药工业发展“十五五”规划》，其中提到，加快布局前沿技术和产品。强化跨学科交叉融合与前沿技术供给，支持医药工业企业、高校、科研院所、医疗机构等联合攻关。加快人工智能、量子计算、超级计算、计算医学等新技术赋能药物研发，探索超限制造、太空制药、生物制造等药械生产新模式，深化基因编辑、分子精准递送、细胞编程与调控、先进组学、新一代脑机接口等前沿技术应用，突破人工生命体系合成、类器官与器官芯片、通用型细胞治疗、复杂再生器官、诊疗一体化放射性药物、异种移植器官等关键技术，培育若干新增长点。
安森美再发涨价函
安森美（onsemi）近日发布涨价通知，将对广泛的产品系列实施价格调整，新价格将于2026年10月10日起生效。今年上半年，该公司已进行过一轮调价。安森美表示，原材料、制造、能源和基础设施成本的持续上涨是本次涨价的主要原因。与此同时，过去几个季度，电源、工业和数据中心等多个应用市场的需求正在增长，公司正在进一步投资制造产能、技术以及运营韧性。
深度：
直击中国机器人峰会：褪去资本喧嚣具身智能奔赴真实场景落地
创新药复合增速剑指20%以上十部门发文推动医药工业发展 AI有望成行业加速器
【科创板公司】
格科微：拟定增募资不超过42亿元用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目等
格科微(688728)9月18日公告，公司定增募资不超过42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目、补充流动资金。
豪森智能：股东拟减持不超1%公司股份
豪森智能(688529)9月18日公告，股东尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）计划通过集中竞价方式减持公司股份合计不超过168.18万股，即不超过公司总股本的1%。
芯源微：股东辽宁科发拟询价转让202.1万股
芯源微(688037.SH)公告称，公司股东辽宁科发实业有限公司拟通过询价转让方式转让所持公司首发前股份202.1万股，占总股本1.00%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易方式，受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，受让后6个月内不得转让。
【创投风向标】
铬莱铂完成近2亿元A轮融资
近日，金属3D打印规模化生产解决方案提供商江苏铬莱铂数字科技有限公司完成近2亿元A轮融资，本轮投资方为啟赋资本、长兴投资、创世纪投资。铬莱铂成立于2023年，采用自主研发的工业级SLM金属3D打印设备及软件，提供金属3D打印装备及产品，应用领域覆盖高端齿科、工业模具、无人机、人形机器人、3C消费电子及航空航天等。根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为38.24%。
奕行智能获20亿融资投后估值接近150亿元
RISC-V云端AI算力芯片独角兽奕行智能（北京）科技股份有限公司完成新一轮融资，金额近20亿元，据估计其投后估值接近150亿元。本轮融资阵容汇聚了华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、仁爱资本、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、恒旭资本、尚颀资本、建广湛卢、容亿资本等超20家投资机构。
公大激光完成C+轮融资
近日，智能激光器光源制造商深圳公大激光有限公司完成C+轮融资，本轮由深创投领投，华胥基金、力合资本跟投。公大激光成立于2019年，专注于中高功率短波长（绿光和紫外）全光纤激光器的研发生产及激光精密加工解决方案，是专精特新“小巨人”企业。根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为81.99%。
