公告日期：2024-12-10

广东富信科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：富信科技 证券代码：688662 记录表编号：2024-011

 特定对象调研 □分析师会议 媒体采访

投资者关系活动

类别 业绩说明会 新闻发布会  现场参观

其他： 视频电话会议

1、创华投资：李军辉

2、恒江联合投资：周泽翊

参与单位名称及

3、幸福阶乘基金：张东晓

人员姓名

4、深天润：向干胜

5、恒德投资：骆铭鸿、卢畅

时间 2024 年 12 月 9 日

地点 公司会议室

公司接待人员 1、董事会秘书：田泉

姓名 2、证券事务代表：霍莹敏

机构与高管问答交流

问 1：请问目前应用于 400/800G 光模块的 Micro TEC 进
展如何？

答：应用于数通 400G/800G 高速率光模块的 Micro TEC
验证周期较长，一般需要 6 个月以上。公司目前已与多家光
模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度
投资者关系活动 取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通 主要内容介绍 过验证。后续如有进展，相关信息会在定期报告和对外公告
中及时披露。

问 2：请问用于消费电子和用于通信领域的 TEC 产品有
何差异？

答：（1）尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比，
用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高，

其组装难度和加工难度越大，进行产业化生产需要足够的高
端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。

（2）可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件
通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的
微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试
标准的要求。

（3）热电性能。在相同输入功率下，用于通讯领域的器
件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件，热电性
能更优良。

问 3：请问公司 Micro TEC 产品的产能充足吗？

答：目前公司已具备年产 300 万片 Micro TEC 的生产能
力，并可根据下游需求快速扩产。

问 4：请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电
制冷技术是什么关系？

答：目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、
水冷、液冷等，半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在
技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异，可以形成有
效的互补，无法完全相互替代。

半导体热电制冷技术产品主要应用场景有：

（1）对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷
量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；

（2）对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的
……
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