公告日期：2024-11-01

证券代码：688603 证券简称：天承科技

广东天承科技股份有限公司投资者关系活动

记录表

编号：2024-009

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活 媒体采访  业绩说明会

动类别 新闻发布会 路演活动

现场调研 电话会议

其他

平安银行、中金资管、中信保诚基金、远海基金、方正资管、证国基
金、东吴基金、IGWT Investment、华安财保资管、新华基金、野村
资管、金光紫金创投、金之灏基金、鼎睿资管、瀚伦基金、递归资产、
参会单位 华杉投资、巨子基金、域秀投资、英谊资管、贵源投资、勤辰基金、
伟晟投资、大家资管、川流基金、华鑫证券、方正证券、长城证券、
华金证券、民生证券、财通证券、浙商证券、华金证券、德邦证券、
中信证券

调研时间 2024 年 10 月 30 日（周三）15:30-16:30

会议形式 线上会议

副总经理、董事会秘书：费维

上市公司接待

CTO、半导体业务负责人：韩佐晏

人员姓名

财务负责人：王晓花

（一）请问公司 2024 年前三季度的经营情况如何？

答复：

根据 Prismark 最新的报告，2024 年全球 PCB 行业呈现出结构分
投资者关系活

化的复苏态势，预计全年产值将达到 733.46 亿美元，同比增长 5.5%。
动主要内容记

基于天承科技的研发沉淀和产品覆盖度，我们可以充分享受结构化复
录

苏带来的红利。一如既往，天承科技从业务端整体呈现稳健且持续增
长的发展态势。

具体来看，公司前三季度的产品销售量同比去年有不错的提升，
从出货量的角度，公司整体出货量同比提升了超过 33%，其中电镀添加剂的增幅更加明显，另外核心产品水平沉铜专用电子化学品出货量也稳步提升。

公司产品毛利率整体呈现稳步上升的趋势，单季度来到 40%，今年整体来到 39%。

在持续对团队扩张、集成电路领域加大投入的情形下，公司有史以来首次实现单季度盈利超过 2000 万元，同比提高超过 32%。

公司 2024 年持续扩张，管理费用、销售费用、研发费用方面均有所增长，长期来看，公司为未来的快速发展做好了各项准备。
（二）请问公司目前出海的进展如何？
答复：

公司今年上半年搭建了海外平台，同时 ODI 已经取得上海市商务委、发改委的批复。近期已开始向定颖、奥特斯等公司核心客户的东南亚工厂少量出货。

公司海外平台搭建的目的包括产品的出海以及海外的投资布局和技术、产品合作。目前，公司主要出口 PCB 相关产品，后续还会陆续将泛半导体类产品对全球进行销售。公司的目标也是打造一家国际化的平台型材料龙头企业。
（三）请问玻璃基板相较于 FCBGA 的优势是什么，二者未来会呈现什么趋势？
答复：

从去年 Intel 发布的消息以后，玻璃基板一直是行业里的高热度话题。玻璃基板的优点在于其是高介电常数与低介电损耗，高平整度与低粗糙度，以及热稳定性与低热膨胀系数。随着玻璃通孔激光诱导蚀刻技术和孔金属化技术的逐渐成熟，使得该技术路线在先进封装中得到了实现。相信玻璃基板和 FCBGA 技术在未来会达到齐头并进，共同发展的格局。

（四）请问公司拟将上市主体迁移至上海的原因是什么？
答复：

近年来，公司在持续推动 PCB 电子化学品业务增长的同时，也在不断吸纳集成电路方面的优秀科研人才，并加大先进封装、先进制程等集成电路相关材料的研发投入，积极拓展产品应用领域，努力实……
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