公告日期：2022-12-24

关于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2022年度向特定对象发行 A股股票申请文件的

第二轮审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

二〇二二年十二月

上海证券交易所：

贵所于 2022 年 12 月 9 日出具的《关于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有
限公司向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（再融资）〔2022〕283 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“思瑞浦”、“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，请予审核。

说明：

一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。

二、本回复报告中的字题代表以下含义：

审核问询函所列问题 黑体

审核问询函问题回复、中介机构核查意见 宋体

募集说明书补充、修订披露内容 楷体（加粗）

三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，系为四舍五入所致。

目 录

目 录...... 1
问题 1 关于本次募投项目 ...... 2
问题 2 关于融资必要性及合理性 ...... 20
问题 3 关于经营业绩 ...... 43
保荐机构总体意见 ...... 52
问题 1 关于本次募投项目

根据首轮问询回复，1）临港综合性研发中心建设项目的建筑工程包括研发及办公区域、数据中心、地下基础工程、辅助工程等，高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目将在前述研发中心建成后迁入。2）高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目的相关产品主要应用于汽车电子、新能源、医疗设备、通讯设备、工业自动化、服务器以及消费电子等领域。

请发行人说明：（1）临港综合性研发中心的具体用途，结合研发中心的设计规划，说明相关募集资金是否投向科技创新领域；（2）高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目的相关产品在各下游领域的应用场景，相关应用场景的重要性水平及技术难度要求。

请发行人根据上述回复对募集说明书的“本次募集资金使用的可行性分析”进行补充披露。

请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：

发行人说明：

一、临港综合性研发中心的具体用途，结合研发中心的设计规划，说明相关募集资金是否投向科技创新领域

（一）临港综合性研发中心的具体用途及设计规划

公司所处的集成电路行业属于技术密集型行业，具有研发投入大、研发周期长、技术更新迭代快的特点。在国际贸易摩擦加剧、国内外市场竞争日益激烈、下游新兴应用领域蓬勃发展的大背景下，进一步提高公司的研发技术实力、吸引优秀研发人才、推动面向新领域的项目及产品研发，是公司保障持续领先的市场地位、推进行业国产替代进程面临的紧迫且重要的目标任务。

上海市临港新片区地处长江经济带、海上丝绸之路经济带两大国家战略发展带交汇处，聚集了一批优质的国内外半导体企业，在地理位置、产业链集群、产业鼓励政策及人才引入等方面具备优势地位。根据《上海临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，到 2025 年集成电路产业规模突破 1,000 亿
元，到 2035 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。因此，公司将基于临港新片区的平台，建设综合性研发中心，借助人才聚集及产业集群效应，吸引高素质、专业化的研发人才，加强公司研发基础设施建设，为公司未来的技术研发项目提供更好的支撑。

本临港综合性研发中心将在工艺器件、封装设计、自动化测试领域开展前沿技术研究，建设行业先进的研发实验室，并配套自有数据中心，改善公司研发环境，提升研发效率，加强技术实力，追赶国际先进技术水平，巩固和提升公司在集成电路领域的优势地位。本研发中心建成后，将成为公司主要研发场地，作为公司推进前沿技术开发、吸引高端技术人才的重要基地，为公司研发实力提高、业务长远发展提供引擎动力。该研发中心建成后将容纳现有研发人员、本次募投项目实施新增研发人员（即临港综合性研发中心建设项目和高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目的研发人员）以及公司未来发展过程中新招研发人员。

本研发中心的具体用途及设计规划如……
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