证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 国海证券
及人员姓名

会议时间 2024 年 12 月 10 日 14：00-15：00

会议地点 现场

上市公司接待 董事会秘书：董东峰

人员姓名 证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企
业的发展目标，更是国家安全自主战略的重要保障。请问贵公司
在半导体行业国产化替代上做了哪些努力？

回复：公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专
注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内
投资者关系活

封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展
动主要内容介

市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。

绍

问题二：请问先进封装包括哪些类型？

回复：目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产
品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内
先进封装主要包括 QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形
式。

问题三：请问随着 HBM 堆叠层数的增加会不会改变 GMC 的使用
量？

回复：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。

问题四：公司有哪些产品能够应用于 PCB 领域？

回复：公司产品——电子胶黏剂可以用于 PCB 板级组装。

问题五：请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗？

回复：公司的常规产品和无硫 EMC 可以用于汽车电子的封装。公
司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。

问题六：请问 MCM 封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术
路线的封装材料？

回复：MCM 封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发
中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。

问题七：据传海力士 MR-MUF 热控技术取得突破，HBM 迈向新高
度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑
料（EMC, Epoxy Molding Compound）4 的保护材料，用于填充芯
片间的空隙。EMC 是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电
气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的
需求。请问公司的 EMC 是否可用于该技术？

回复：MR-MUF 工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司
处于技术研发阶段，尚没有产品。

注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介
绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。

附件清单（如 无
有）

日期 2024 年 12 月 10 日