芯原股份：
尊敬的投资者，您好！芯原的一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司有所不同，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。芯原致力于打造集成电路领域的技术创新平台，并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 在人工智能运算场景，公司目前拥有NPU IP、高性能GPU IP、GPGPU IP、AI GPU IP子系统等各类产品组合，且针对GPU IP、GPGPU IP、NPU IP，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，以及先进的芯片定制能力，基于以上技术积累，我们既可以满足客户在生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。感谢您的关注！