深圳商报·读创客户端记者靳恩琦

　　12月16日，芯原股份（688521）发布定增预案，投资AIGC与智慧出行项目。

发布定增预案

投资AIGC与智慧出行项目

　　据了解，芯原股份发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金总额不超过18.07亿元（含本数）。

　　根据预案，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。

　　发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

　　预案显示，本次发行将主要用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

　　项目总投资分别为10.89亿元和7.19亿元，拟投入募集资金为10.88亿元和7.19亿元。

　　截图来自芯原股份预案公告

　　对于此次发行的目的，芯原股份表示，公司本次募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展。

　　同时，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力等。

　　芯原股份表示，本次发行前，公司无实际控制人，公司第一大股东为VeriSilicon Limited，截至报告期末持有公司股份数为7,567.84万股，占发行前总股本的15.12%。本次发行完成后公司仍无实际控制人，不会导致公司的控制权发生变化。

对技术人员的依赖度较高

存在海外经营风险

　　在公告中，芯原股份提示本次风险，包含集成电路设计研发风险、研发人员流失风险及募集资金不足的风险等。

　　芯原股份称，集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。

　　同时，集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至2024年6月末，公司拥有研发人员1,640人，占员工总人数的89.18%。

　　未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。

　　芯原股份还提到，存在海外经营风险。公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。2024年1—6月，公司来源于境外的收入金额为3.29亿元，占公司营业收入总额的35.28%。

　　此外，芯原股份称，存在应收账款余额较大及发生坏账的风险。报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7.45亿元、10.54亿元、10.22亿元和10.53亿元，占当期期末流动资产的比例分别为24.86%、37.56%、37.59%和37.23%。

前三季度亏近4亿元

亏损额超过去年全年

　　公开资料显示，芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

　　最新财报显示，芯原股份2024年前三季度亏损额超3.96亿元，已经超过2023年全年亏损额。

　　数据显示，截至报告期末，公司营业总收入16.5亿元，同比下降6.5%；归母净利润-3.96亿元，同比下降194.94%。其中，第三季度营业总收入7.18亿元，同比上升23.6%；归母净利润-1.11亿元，同比上升29.01%。

　　截图来自芯原股份2024年三季报

　　2023年全年，芯原股份亏损为2.96亿元。

　　数据显示，前三季度芯原股份半导体IP授权业务收入同比增长6.13%，一站式芯片定制业务收入同比下降11.63%。

　　此外，财报显示，报告期芯原股份研发费用明显上涨，为8.8亿元，上年同期则为6.99亿元。

　　芯原股份称，报告期公司净利润变动主要由于收入、毛利同比有所下降，同时研发费用等期间费用增加，导致净利润有所波动。

　　二级市场上，12月17日芯原股份高开后走低，开盘最高涨至4.41%，截至发稿跌4.39%，报47.9元/股。