公告日期：2024-12-17

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司实际情况，对 2023年度向特定对象发行股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《芯原微电子（上海）股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下：
一、公司的主营业务

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPUIP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器
IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP 六类处理器 IP（Display
Processor IP）、1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括
消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上
都 具 有 优 秀 的 设 计 能 力 。 在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有
14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流
片经验。此外，根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023 年，芯原半导体 IP 授
权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023 年，芯原的知识产权授权使
用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类
在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。

二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划

本次向特定对象发行募集资金总金额不超过 180,685.69 万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

单位：万元

序号 项目 总投资 募集资金拟投入额

1 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案 108,889.30 108,759.30
平台研发项目

2 面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 71,926.38 71,926.38
研发及产业化项目

合计 180,815.69 180,685.69

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

公司于2024年12月16日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过《关于 公司2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》等议案，鉴于近 期公司存在新投入和拟投入的130万元对外投资，基于谨慎性原则从募集资金总 额中扣减130万元，因此对本次发行的发行方案进行了调整，从原拟募集资金不 超过180,815.69 万元（含180,815.69 万 元）调减为不超过 180,685.69万元（含 180,685.69万元）。实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公 司以自筹资金解决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析

1、项目概况

（1）AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如
3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。公司 Chiplet 研发项目围
绕 AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果
应用于 AIGC 和自动驾驶领域的 SoC，……
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