公告日期：2024-09-05

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2024-079
无锡芯朋微电子股份有限公司

关于出售参股公司股权进展的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

2024 年 9 月 4 日，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）
与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）签署《发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议》（以下简称“补充协议”），公司拟向芯联集成出售所持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”或“标的公司”）1.6667%的股权（以下简称“标的资产”）。

本次交易标的资产的交易价格为人民币 13,586.67 万元，其中，通过发行股份方式支付的对价金额为人民币 12,228.00 万元，通过支付现金方式支付的对价金额为人民币 1,358.67 万元。
本次交易已经公司第五届董事会第十次会议审议通过，本交易事项尚需提交公司股东大会审议。

本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。

一、 交易情况

（一）交易背景

2024 年 6 月 21 日，公司与芯联集成签署《发行股份及支付现金购买资产协
议》，公司拟向芯联集成出售所持有的芯联越州 1.6667%的股权。具体信息详见
公司于 2024 年 6 月 22 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的
《关于出售参股公司股权的公告》（公告编号：2024-061）。

（二）审议程序

2024 年 9 月 4 日，公司召开第五届董事会第十次会议，审议通过了《关于
出售参股公司股权的议案》，本交易事项尚需提交公司股东大会审议。本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。

二、 本次交易对方的基本情况

企业名称 芯联集成电路制造股份有限公司

统一社会信用代码 91330600MA2BDY6H13

注册资本（注 1） 702,180.00 万元人民币

法定代表人 赵奇

成立日期 2018-03-09

注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号

半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、
针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件
及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具
制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开
经营范围

发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关
技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；
自有设备、房屋租赁（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）。

绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
持股 16.33%；中芯国际控股有限公司持股 14.09%；绍
主要股东构成（注 2） 兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）持股 3.27%；
绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）持股 3.06%；
共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙）持股 2.17%。

芯联集成未被列入失信被执行人名单，结合财务数据，
履约能力

其具备相应履约能力。

注 1：截至本公告日，芯联集成的实际注册资本为 705,365.71 万元，芯联集成尚未就上市后第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权及其后的行权办理工商变更登记手续。
注 2：芯联集成为科创板上市公司，证券代码为：688469，此处为《芯联集成电路制造
股份有限公司 2024 年半年度报告》所披露截至 2024 年 6 月 30 日的前五大股东构成情
况。

芯联集成最近一年又一期财务数据如下：
……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。