公告日期：2024-09-28

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-038

中微半导体（深圳）股份有限公司

关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要提示：

超募资金永久补充流动资金额度：拟使用人民币 32,000.00 万元的超募资金

永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.42%。

公司承诺：每 12 个月内累计使用超募资金补充流动资金的金额将不超过超

募资金总额的 30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募

集资金投资计划的正常进行；在补充流动资金后的 12 个月内，公司将不进

行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
本事项尚需提交公司股东大会审议。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”或“中微半导”）于

2024 年 9 月 26 日分别召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十五次

会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公
司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金，补流金额占超募资
金总额的比例为 29.42%。公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构中信证券
股份有限公司出具了同意的专项核查意见，该议案尚需提交公司股东大会审议通
过后方可实施。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体（深圳）股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），公司首次

向社会公开发行人民币普通股 6,300 万股，每股发行价格为人民币 30.86 元，募

集资金总额为 194,418.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行上市手续费用以及其他发行费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为181,650.09 万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合
伙）审验并于 2022 年 8 月 2 日出具了《验资报告》（天健验[2022]3-73 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、募集资金专户监
管银行签署了募集资金三方监管协议。具体内容详见公司于 2022 年 8 月 4 日在
上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金

1 大家电和工业控制 MCU芯片研发及产业 19,356.49 19,356.49

化项目

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目 13,253.32 13,253.32

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合 计 72,884.86 72,884.86

三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

在保证募投项目建设的资金需求和募投项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效益和降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（以下简称“《监管指引第 2 号》”）、《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作（2023 年 12 月修订）》（以……
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