公告日期：2024-08-08

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”、“中微半导”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2022 年 8 月2 日出具了“天健验〔2022〕3-73 号”《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

1 大家电和工业控制 MCU 芯片研 19,356.49 19,356.49
发及产业化项目

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产 13,253.32 13,253.32
业化项目

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

因募投项目建设需要一定的周期，根据募投项目建设进度，公司的部分募集资金存在暂时闲置的情形。

三、前次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

公司于 2023 年 8 月 10 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第
五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募投项目实施及确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 13 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买符合相关规定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

在上述使用期限内，公司严格按照董事会授权的额度对暂时闲置募集资金进行现金管理。鉴于上述授权期限即将到期，公司将继续使用暂时闲置募集资金进行现金管理。

四、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的相关情况

（一）现金管理目的

为提高募集资金使用效率，在确保不影响募投项目建设实施和使用安排、保证募集资金安全的前提下，公司将合理使用暂时闲置募集资金进行现金管理，此举有利于增强公司现金资产的投资收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）现金管理金额

公司计划使用最高不超过人民币 9.5 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上
述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

（三）资金来源

资金来源为公司部分暂时闲置募集资金。

（四）投资方式

1、投资产品品种

公司将按照相……
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