公告日期：2024-11-23

股票简称：甬矽电子 股票代码：688362
关于甬矽电子（宁波）股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层）
二〇二四年十一月

上海证券交易所：

贵所于 2024 年 10 月 17 日出具的《关于甬矽电子（宁波）股份有限公司向
不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕114 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”、“甬矽电子”）会同平安证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）、北京市康达律师事务所（以下简称“发行人律师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请审核。

如无特殊说明，本审核问询函问题的回复中使用的简称与《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。

字体 含义

黑体加粗 审核问询函所列问题

宋体 对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查意见

在本审核问询函问题回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目 录

问题 1 关于本次募投项目 ...... 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ...... 44
问题 3 关于经营业绩 ...... 69
问题 4 关于资产负债结构 ...... 104
问题 5 关于在建工程及固定资产 ......115
问题 6 关于财务性投资 ...... 138
问题 7 关于其他 ...... 145

问题 1 关于本次募投项目

根据申报材料，1）公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过120,000.00 万元，用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、补充流动资金及偿还银行借款；2）本次募投“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”的实施主体为发行人控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司。

请发行人说明：（1）本次募投项目建设的研发平台及先进封装产线与现有业务及平台、前次募投项目建设内容在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等的区别与联系，并结合本次募投项目实施后对公司收入结构的影响、公司未来规划等，说明实施本次募投项目的必要性，募集资金是否主要投向主业；（2）结合项目研发及产业化的进度安排、关键节点、产品验证、相关人员及技术储备情况、商业化落地安排等，说明实施本次募投项目是否存在重大不确定性；（3）结合市场空间、竞争格局及竞争优劣势、公司与同行业可比公司现有及新增产能情况，公司现有产能利用情况、客户拓展情况等，说明本次新增产能的合理性及具体消化措施；（4）由控股子公司实施本次募投项目是否符合《监管规则适用指引—发行类第 6 号》6-8 的相关要求。

请保荐机构发表明确核查意见，请发行人律师对第（4）项核查并发表意见。
【回复】

一、本次募投项目建设的研发平台及先进封装产线与现有业务及平台、前次募投项目建设内容在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等的区别与联系，并结合本次募投项目实施后对公司收入结构的影响、公司未来规划等，说明实施本次募投项目的必要性，募集资金是否主要投向主业

（一）本次募投项目建设的研发平台及先进封装产线与现有业务及平台、前次募投项目建设内容在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等的区别与联系

1、公司现有业务情况

公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC
类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5 大类别，下辖 11 种主要封装形式，共计超过 2,100 个量产品种。与此同时，公司基于自身晶圆级封装技术，还可对外提供“晶圆凸点工艺（Bumping）”和“晶圆测试（Chip Probing，即 CP测试）”服务。

公司主要封装产品所对应的已量产封装形式（Pack……
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