联瑞新材：
尊敬的投资者：您好！公司成立四十年来始终专注于功能性无机非金属粉体材料领域，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，主要服务于电子元器件封装领域，2000年，为满足大规模集成电路封装的市场需求，公司开始布局微米级球形二氧化硅，配置核心研发团队技术攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现销售。随后的二十多年间，随着集成电路的封装密度提高、新能源等行业的快速发展，对于高导热材料的需求凸显，公司陆续开发了高导热铝基氧化物产品，持续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断提升产线自动化水平，扩充球形产品的产能，满足客多样化的需求。在新一轮的技术发展推动材料技术迭代升级的趋势下，该项目是公司面向满足市场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定位于先进封装市场。感谢您对公司的关注！