证监会制定了《上市公司监管指引第10号——市值管理》指出，实践中仍然存在部分上市公司投资价值未被合理反映等问题，一定程度上影响了投资者信心。事实上前期两市的乱炒业绩差大肆任意炒作，严重影响中国股市的稳健长久发展，炒股变成"传销式的炒作“，很多无知的散户以为那是盛宴，其实他们只是传销炒作中的一员，最终的亏损一定是这帮传销炒股的散户。不懂可以学无知只因没文化！
芯片对于我国现在光刻机升级不现实，先进封装是较有效发展渠道，所以尤其重要！
公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术、低CUT点、Low 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉。公司已掌握low 球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Low 球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；2024年以来公司low 球硅产品销售呈增长趋势，产能可满足市场需求。
HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Low球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。三星、SK海力士和美光科技的HBM产能供不应求，全球HBM预计未来三年年复合增速近82%。而作为生产HBM芯片的封装耗材，正迎来绝佳历史发展机遇。
公司三季度扣非利润增长57.52%，业绩进入快速成长期。预计年度收益每股1.45元，市盈率35左右，现在股价严重低估！
又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气。第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。
