台积电被曝2027年1月起上调晶圆出片价格3%至6%，先进制程涨幅居前，而联电、力积电等也已宣布涨价策略。机构称，CoWoS产能持续紧张，全球先进封装扩产周期有望进一步拉长。

　　台积电订单能见度延伸至2030年

　　据财联社等媒体援引台媒报道，供应链人士称，台积电已确定自2027年1月起，按制程及产品调整晶圆代工出片（Wafer Out）报价，涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。

　　涨价背后是产能全面紧张。供应链人士称，台积电2纳米、3纳米制程供不应求，CoWoS等先进封装产能也依旧吃紧，订单能见度已延伸至2030年。

　　目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，AI数据中心建设不仅拉动GPU与HBM需求，也带动电源管理芯片、微控制器、模拟芯片等成熟制程订单，而先进封装产能瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商。

　　与此同时，中国大陆封测环节的扩产潮也在同步推进，仅上半年，相关企业的扩产投资总额已近400亿元，新增产能大部分投向2.5D/3D、晶圆级封装等先进封装技术。

　　9月3日，长电科技披露定增预案，拟募资不超65亿元投向高性能计算高端先进封装平台扩产等四大项目；盛合晶微总投资约100亿元的三维集成芯片制造一期项目已于6月底在上海临港开工，直指3DIC规模量产；甬矽电子此前亦宣布总投资103亿元建设高端集成电路封测三期项目。

　　先进封装已成AI产业链核心瓶颈

　　资料显示，先进封装是指在不依赖制程微缩的前提下，通过2.5D/3D堆叠、芯粒（Chiplet）异构集成、晶圆级封装等技术提升芯片性能的后道工艺，台积电CoWoS为当前AI芯片的主流方案。

　　当前，AI算力需求爆发叠加先进制程产能满载，先进封装环节的供需缺口与产业价值正被机构密集重估。

　　爱建证券最新研报指出，CoWoS需求已由单一大客户驱动向多方客户驱动演进，先进封装需求扩围；叠加单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升，先进封装产能消耗强度持续增加，CoWoS供需紧张状态有望延续。

　　该机构进一步建议，围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。

　　从供给端看，龙头扩产节奏仍在提速。中信建投证券表示，中国大陆先进封装工艺正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段，率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。

　　中国银河证券也认为，先进封装已成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大，中期看好半导体设备零部件、先进封装方向。

　　融资客提前埋伏多只概念股

　　东方财富概念板块显示，目前A股市场有89股涉及先进封装概念，合计总市值约4.66万亿元。寒武纪、北方华创、盛合晶微体量位居前三，另有联讯仪器、拓荆科技等11股市值超千亿元。

　　年初至今，先进封装概念板块走势造好，71股上涨、22股股价翻倍。近一周，板块延续较好走势，超八成概念股录得股价上涨。莱宝高科涨逾21%居首，拉普拉斯、戈碧迦、托伦斯、沃格光电等11股涨幅均超10%。

　　从资金角度看，东方财富Choice数据显示，近一周，多达44只先进封装概念股获得融资客青睐。

　　其中，寒武纪获杠杆资金加仓5.10亿元，长电科技、芯原股份分别获抢筹2.50亿、2.16亿元，华天科技、光迅科技、天通股份均获超1.1亿元融资净买入。

　　长电科技为国内头部OSAT厂商，公司自研XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，覆盖AI、HPC、5G、汽车电子等场景。

　　通富微电上半年实现扣非净利润7.47亿元，同比增长77.78%，公司已完成42.2亿元定增发行，资金主要投向存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算封测四大方向。