公告日期：2024-12-11

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-063
深圳天德钰科技股份有限公司

关于为全资子公司新增担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

被担保人：捷达创新科技有限公司（以下简称“香港捷达”），系深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”、“天德钰”）全资子公司。

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司已为香港捷达提供担保额度不超过人民币 4,000 万元；本次增加担保额度不超过 20,000 万元（或者等值外币，含本数），合计 24,000 万元（或者等值外币，含本数）。

本次担保无反担保。

本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。

一、担保情况概述

公司于 2024 年 12 月 10 日召开第二届董事会第十次会议审议通过了《关于
对全资子公司提供担保的议案》，公司的全资子公司香港捷达作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合 ”）的客户，向合肥晶合购买集成电路制造相关服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展，董事会同意公司为香港捷达提供不超过人民币 20,000 万元（或者等值外币，含本数）的担保额度。

上述担保事项的担保期限为自公司第二届董事会第十次会议批准后且担保函签署之日起至公司第二届董事会届满之日止。公司在上述担保额度范围内承担
连带保证责任。目前公司尚未签署担保协议，具体内容以实际签署的担保协议为准，公司与合肥晶合不存在关联关系。

二、被担保人基本情况

（一）捷达创新科技有限公司

公司名称 捷达创新科技有限公司 注册资本 920 万美元

法定代表人 郭英麟 股权结构 天德钰持股 100%

成立日期 2017 年 3 月 9 日

FLAT/RM 19H, MAXGRAND PLAZA, NO.3 TAI YAU STREET, SAN PO
注册地址

KONG

经营范围 集成电路及其模组、电子产品及设备、机械设备的研发、批发及销售

主要财务数据：

财务情况 2024 年 6 月 30 日（未经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）

资产总额 31,252,753 23,817,464

负债总额 23,453,313 16,440,707

资产净额 7,799,440 7,376,757

营业收入 39,126,755 40,214,441

净利润 958,784 -6,663,394

扣除非经常性损益后

958,784 -6,663,394
的净利润

注 1：截止本公告日，香港捷达不存在被列为失信被执行人的情况，不存在影响被担保人偿
债能力的重大事项。

注 2:2023 年度数据已经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计

三、担保协议的主要内容

香港捷达向供应商合肥晶合购买集成电路制造相关服务，公司同意当香港捷达延迟或无法履行上述事项的付款义务时，承担不超过人民币 20,000 万元的连带保证责任。担保期限为自公司第二届董事会第十次会议批准后且担保函签署之日起至公司第二届董事会届满之日止。

截至本公告披露之日，公司未因香港捷达与合肥晶合签署担保协议，具体内容以实际签署的合同为准。公司与合肥晶合无关联关系。

四、担保的原因及必要性

本次担保为满足全资……
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