公告日期：2025-01-01

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-003
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 12 月 30
日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度等因素，同意公司将募投项目“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”预定可使用状态的时间调整至 2025 年底，本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构出具了明确同意的核查意见。该事项无需提交公司股东会审议。现将有关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金使用情况

截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金的具
体使用情况如下：

单位：万元

拟使用募集资 截至 2024 年 11 月 30
序号 项目名称 金额 日累计投入金额

（实际支付口径）

1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 490,000.00 355,003.35

1.1 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平 60,000.00 40,029.17
台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）

1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 35,000.00 -
55 纳米及 40 纳米）

1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150,000.00 107,603.19

1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研 245,000.00 207,370.98
发项目

2 收购制造基地厂房及厂务设施 310,000.00 276,393.67

3 补充流动资金及偿还贷款 150,000.00 151,727.42

合 计 950,000.00 783,124.44

注：截至 2024 年 6 月 30 日，募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金
及偿还贷款”已结项，具体内容详见《晶合集成 2024 年半年度募集资金……
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