公告日期：2025-01-01

中国国际金融股份有限公司

关于合肥晶合集成电路股份有限公司

部分募投项目延期的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易（2023 年 1 月修
订）》等法律法规的有关规定，对晶合集成部分募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）延期的事项进行了审慎核查，具体核查情况及意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集成电
路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发
行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字
[2023]230Z0099号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2023年5月 4日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金使用情况

截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金的具体使用
情况如下：

单位：万元

拟使用募集资金 截至 2024 年 11 月 30
序号 项目名称 额 日累计投入金额

（实际支付口径）

1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 490,000.00 355,003.35

1.1 后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台研 60,000.00 40,029.17
发项目（包含 90纳米及 55 纳米）

1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 35,000.00 -
纳米及 40 纳米）

1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150,000.00 107,603.19

1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项 245,000.00 207,370.98
目

2 收购制造基地厂房及厂务设施 310,000.00 276,393.67

3 补充流动资金及偿还贷款 150,000.00 151,727.42

合 计 950,000.00 783,124.44

注：截至 2024 年 6 月 30 日，募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷
款”已结项，具体内容详见《晶合集成 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-048）。
三、本次募投项目延期的具体情况及原因
（一）本次募投项目延期情况

公司结合“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55
纳米）”的实际进展情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生……
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