公告日期：2025-01-01

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-002
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于终止部分募投项目并变更募集资金

至其他募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟终止募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58 万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准，下同）变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”。

公司本次终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳
米）”后，该项目不再使用募集资金投入；“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”除募投项目投资总额及募集资金拟投资金额增加外，其实施主体、实施方式及实施地点均未发生变化。

本次募投项目相关事项符合公司经营管理和发展的需要，不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事
会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》，董事会同意本次终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目事项，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项尚需提交公司股东会审议。本次事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用236,944,589.63 元后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合
集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金使用情况

截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金的具
体使用情况如下：

单位：万元

拟使用募集资 截至 2024 年 11 月 30
序号 项目名称 金额 日累计投入金额

（实际支付口径）

1 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目 490,000.00 355,003.35

1.1 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平 60,000.00 40,029.17
台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）

1.2 微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 35,000.00 -
55 纳米及 40 纳米）

1.3 40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150,000.00 107,603.19

1.4 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研 ……
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