2024年12月30日，天岳先进荣获由中国电子信息行业联合会经严格评审并颁发的数据管理能力成熟度模型(DCMM）3级认证，这是天岳先进以宽禁带半导体技术立足数字化低碳化发展又一里程碑式成就。
作为半导体材料碳化硅领域的龙头企业，天岳先进将在引领中国半导体产业朝着智能制造、数据安全方向蓬勃发展上发挥重要作用。
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GB/T 36073-2018《数据管理能力成熟度评估模型》（DCMM）是我国首个数据管理领域的国家标准，由国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会于2018年发布。该标准包括企业在8个能力域（数据战略、数据治理、数据架构、数据应用、数据安全、数据质量、数据标准和数据生存周期）下的28个能力项及445项评估标准。评估等级自低向高依次为初始级（1级）、受管理级（2级）、稳健级（3级）、量化管理级（4级）和优化级（5级）。
稳健级（3级）要求企业将数据作为组织各部门绩效目标的重要资产，建立数据管理专职部门并制定组织级的数据管理制度和标准。天岳先进获得此项权威稳健级评估代表其在数据管理方面已达到较高成熟度水平，已完成数据管理的规范化和系统化建设。这意味着数据管理在天岳先进内部机制中已不再是单一部门行为，而形成了整个组织共同努力的目标管理，数据已成为企业推动组织绩效的宝贵资产。作为半导体产业中衬底材料、晶圆制造重要一环，天岳先进已率先实现了碳化硅衬底领域智慧工厂建设，已率先通过 AI 和数字化技术优化工艺并提高研发效率。对于一家制造企业，数字化基建的完成将极大程度助益提高行业影响力及竞争力，天岳先进又将迎来加速发展的一年。
在半导体材料行业，碳化硅被誉为 “第三代半导体之星”，因其具备高温高压承受能力以及高频高功率特性，为半导体器件在极端条件下工作创造了条件，进而实现更高的电能转换和控制。据了解，碳化硅的技术壁垒颇高，晶体生长需 2300℃以上高温、350MPa 高压，200 多种晶体结构易产生夹杂导致多型结构良率低，其硬度接近金刚石加工难度大，且设备成本高昂。所以，碳化硅衬底加工存在极强的技术壁垒与资产门槛。
值得一提的是，得益于智慧工厂的优势，天岳先进上海临港工厂产能产量持续提升释放，良率水平稳步提高，具备了向客户持续供应高质量衬底产品的强大实力。
当下，全球市场对高品质车规级碳化硅衬底需求旺盛，下游应用场景加速渗透。在此背景下，天岳先进的未来发展有望远超市场预期。在满足国内外市场需求、与半导体产业携手共进的道路上，天岳先进正稳步开启数据安全、智能制造的全新征程。
