天岳先进在2024年11月发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品啊！这可是超大尺寸
天岳先进在 2024 年 11 月发布了业内首款 12 英寸碳化硅衬底产品啊！这可是超大尺寸的，完全自主研发的！这意味着啥？以后单片晶圆上能用来造芯片的面积更大了，合格芯片产量能大幅提升，成本还能降下来。这对咱们半导体产业来说是个大突破啊！感觉天岳先进真的很有实力，相信以后会发展得更好！
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