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发表于 2024-12-04 22:57:20 股吧网页版
新一轮半导体出口管制影响几何?多家上市公司回应核心零部件大部分实现自主可控
来源:证券日报

  针对美国政府宣布新一轮对华出口限制措施,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会于近日纷纷发声,建议中国企业谨慎采购美国芯片。商务部新闻发言人也对此事回应表示,半导体产业已经高度全球化。

  相关部门及行业协会之外,多家相关上市公司及头部企业也对此事件进行了回应,认为影响总体有限,并称公司已经在核心零部件的大部分实现自主可控。

  “新一轮半导体出口管制,涉及了我国半导体产业链部分核心关键技术领域。然而目前,我国产业链各方早有思想准备和应对措施。四大协会迅速发布声明,显示了我国相关行业对美国出口限制的高度关注和快速反应机制。中国建立和完善自主的半导体产业链及产业生态的步伐只会更加坚定,速度只会更快。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受《证券日报》记者采访时表示。

  加大高性能算力芯片供给

  据了解,根据此次相关限制措施,140余家中国企业被加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品,波及半导体制造、汽车电子、通信设备、高性能算力等多个领域。

  对此,李科奕表示,国内集成电路企业提高自主创新能力、实现自主可控已经迫在眉睫。中国应该加强对先进封装的研发及产能投入。目前看来,产业链企业实现2纳米至3纳米这样更先进的工艺制程的道路还比较漫长。但是,相比之下,实现2.5D、3D先进封装的可行性要相对容易一些。为应对市场,可先发展后者,并在两者上持续同步开拓。

  今年以来,随着人工智能技术智能制造、自动驾驶等领域的应用越来越广泛,国内市场对高性能芯片需求量也在不断加大,然而部分市场在供应上仍存在较大缺口,尤其是在精密仪器、高端制造等领域。

  针对市场急需高端芯片的现状,李科奕建议,部分具备能力的产业链头部企业可以侧重加大在AI相关的高算力GPU芯片、AI服务器芯片、智能驾驶相关的芯片等方面的研发和供给。计算方面,企业可以基于国产7纳米至12纳米工艺制程完成,通过先进封装集成GDDR6(独立显卡)甚至HBM(新型内存芯片)来打破计算、存储墙,以提升芯片整体性能满足高带宽、高算力的需求。

  中国通信工业协会副会长韩举科在接受《证券日报》记者采访时认为,外部挑战虽然在逐步加大,但也给国内企业提供了加快自主创新和产业链优化的机会。

  多家企业实现核心技术及环节的自主可控

  实际上,对于外部限制的升级,国内集成电路企业早有应对。12月4日,华峰测控投资者关系部门相关人士对《证券日报》记者表示,面对国际形势的不确定性,公司积极调整供应链策略,在关键零部件等供应方面与国内厂商建立长期合作关系,在采购层面已经基本实现了国产化。据了解,公司在半导体测试设备的核心技术方面实现了自主可控。裕太微相关负责人则对记者称:“我们不受影响。”

  万业企业方面也对外回应称,公司之前已囤了很多套零部件,供应商国产化也早就开始启动。华大九天发布公告表示,公司及相关子公司被列入实体清单。针对可能发生的风险,公司正在积极应对。华海清科方面称:“目前评估下来没有太多实质性影响,核心零部件大部分已经实现自主可控。”

  对于新一轮半导体出口管制的影响,上市公司们在回应时也较为一致,均称在核心零部件大部分实现自主可控。

  从此次各方回应情况来看,可谓反应迅速。“相关部门、协会及企业快速发声、态度明确,这表明我国在面对国际形势变化时,能够迅速做出应对。协会声明呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片,也明确表达了我国在维护产业链安全方面的坚定立场。而国内集成电路产业链头部企业的自主可控水平也已得到空前提升,企业的联合创新速度加快,增强整体抗风险能力,国内产业链有能力、有信心应对此次危机。”韩举科表示。

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