近期，无论是国际上还是在国内，半导体行业迎来此起彼伏的并购浪潮，每一场并购都意味着资本的加速流动，以及技术与市场的深度整合，并推动了行业整合与洗牌。
希荻微11月17日发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式，购买诚芯微100%股份，其中55%的交易对价由上市公司以发行股份的方式支付，45%的交易对价由上市公司以现金支付。资料显示，希荻微和诚芯微同属集成电路设计企业，希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，拥有国际主芯片平台厂商、ODM厂商和三星、小米、荣耀、传音、OPPO、vivo、谷歌、联想等消费电子终端品牌客户。诚芯微在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累。
思瑞浦发行可转债及支付现金购买深圳市创芯微微电子股份有限公司100%股权并募集配套资金。此外还有华海诚科11月11日晚公告称，正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买华威电子100%股权同时募集配套资金。晶丰明源披露公告称，公司正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲控制权。兆易创新以3.16亿元收购苏州赛芯70%的股份。
消息面上，“科创板八条”“并购六条”等政策明确支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，适当提高估值包容性，丰富支付工具等，为半导体行业的并购提供了有力的政策保障。
除国内上市公司开启并购热之外，美国设计可重构AI芯片企业Flex Logix11月10日称，已将其嵌入式FPGA资产出售给Analog Devices(ADI)，后者也聘请了该技术团队。Flex Logix的eFPGA技术或将添加到ADI低功耗MAX微控制器中，MAX微控制器具有硬连线ML加速器，可提供更大的灵活性。还有印度Tessolve以4250万欧元收购德国芯片设计公司Dream Chip Technologies；德国默克以1.55亿欧元收购法国计量和芯片检测设备公司Unity-SC等等案例。
盘古智库高级研究员江瀚表示，跨界并购反映出部分企业对半导体产业未来发展的看好。同时，对于原本处于传统行业的企业而言，通过并购进入半导体产业，可以拓展新的业务领域，增加收入来源，从而降低对单一行业的依赖，提高企业整体抗风险能力。
