德龙激光：
尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域主要包括：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等应用。在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！