半导体行业回暖体感如何？如何应对和跨越周期？全球产能向中国大陆转移影响几何？自主可控是否有时间表？期待哪些政策支持？

　　近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据显示，预计2024年全球半导体市场规模增长19%至6270亿美元。同时，WSTS对于最新的全球半导体市场预测，强调了2024年和2025年的强劲增长预期。整体来看，半导体行业整体呈现复苏状态。从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%。

　　《沪市汇·硬科硬客》第二季首期节目“半导体材料穿越周期”录制并上线。四家科创板半导体材料龙头企业聚焦行业热点话题，深入研判中国半导体材料产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业穿越周期路径。

　　参与录制的嘉宾包括中船特气总经理孟祥军、有研硅总经理张果虎、德邦科技总经理陈田安、艾森股份总经理向文胜。中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞担任主导嘉宾。

　　“科创尖端、硬客前瞻”！《沪市汇·硬科硬客》是上海证券交易所和“央广资本眼”共同打造的、高度融媒体的高端访谈栏目，栏目旨在为“硬科技”发展标志性灵魂人物构建深度交流的空间，让创业科学家、企业家进行经验总结、路径复盘、行业展望以及建言献策，进一步引领、助力科创板产业链生态不断完善，进而实现高质量发展。

　　半导体行业回暖体感如何？

　　众所周知，近两年来半导体产业出现供应过剩现象，市场陷入低迷。

　　“我们注意到，从2023年的下半年开始，主要晶圆厂的稼动率在复苏了，2024年复苏的情况应该是更进一步地转好，这也就带动了整个半导体材料的需求复苏。”陈龙飞表示。

中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞

　　而相关权威数据印证了上述观点。

　　全球半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。这一增长趋势在二季度得到了延续，WSTS的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%。这显示出市场整体已初步呈现复苏态势。

　　陈龙飞抛出的第一个问题就是，具体到现场的科创板半导体材料龙头企业，对于行业复苏的变化是一个怎样的感受？

　　孟祥军亦用一系列数据表达了中船特气的感受。

　　中船特气2023年在集成电路行业销售9亿元，2024年预计将同比增长。2024年境内主要的集成电路工厂稼动率90%以上，高于2023年，原本受制于贸易摩擦停滞的Fab厂，经过技术调整，已经开始重新建设。境外区域重点厂商在美国、日本、德国、新加坡、中国台湾地区均有新建厂。

　　“2024年1-3季度同比增长了15%，单论三季度实际上是增长了17.5%。”孟祥军表示。

中船特气总经理孟祥军

　　有研硅张果虎认同“复苏”的说法，表示市场感受良好，全球仍在恢复期。

　　“半导体行业实际上是从2022年的四季度开始进行调整的，在这之前市场非常好，2023年全年是一个调整期。”张果虎表示，2024年的二季度、三季度，国家出台了诸多刺激政策，所以整体上感受市场是不错的。

　　张果虎介绍，以8英寸硅片为例，受益于国内市场的增长，有研硅的出货量连续两年均在增长，2024年更为突出。全球来看仍还在恢复期，2025年下半年应该整体向好了。

有研硅总经理张果虎

　　“我们已经看到市场的积极变化。”陈田安介绍，德邦科技2024年前三季度在半导体板块的业务势头强劲，持续保持高速增长，前三季度同比增长率超三成，整体高于市场增速。

　　陈田安进一步解释，增长主要源于三个因素，第一是稼动率的复苏，第二是国产替代带来的机遇，第三就是AI芯片的爆发性的增长和需求。

德邦科技总经理陈田安

　　“2024年前三季度营业收入3.12亿元，同比上升25.96%，经营状况稳健，并有望在全球半导体市场复苏中受益。”向文胜表示，艾森股份的增长首先来自整个行业的复苏，此外就是一些新产品开始逐步放量。

　　据悉，艾森股份自主开发的正性PSPI产品，已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为这类产品的首个国产化材料订单，具有里程碑意义。

　　向文胜表示，这一订单不仅证明了公司的技术实力，也反映了半导体市场对高质量材料的强劲需求。

艾森股份总经理向文胜

　　如何应对和跨越周期？

　　半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。

　　“随着下游需求的复苏以及国产替代的大趋势下，半导体材料行业整体向好且具有成长性。”陈龙飞表示，周期性也是产业一个明显的特点，企业该如何应对行业周期并实现跨越？

　　孟祥军表示，每个行业都会面临周期性调整，企业领导者需要考虑的是面对行业调整采取何种应对措施，或攻或守。中船特气利用每一次半导体行业调整时间，积极提升核心竞争力、行业影响力、产业控制力。

　　“像2008年、2009年，公司停产了半年，只能修炼内功。三氟甲磺酸系列产品就是那时候开始做出来的。”孟祥军介绍。

　　“市场的周期我们是不能解决的，那我们只能拥抱它。”孟祥军强调，在市场发展过程当中，我们的竞争力提升了，核心价值提升了，不用管周期什么时候来、什么时候走。

　　张果虎表示，对于半导体这一具有周期性的产业，有研硅有预判也有预案，靠经营、靠创新、靠未来的规划去解决周期问题。

　　首先就是加强科技投入和科技创新，以期成本消耗更低，更有竞争力。

　　其次，解决进口替代的问题，包括12吋硅片，也是未来成长的空间。

　　第三，要坚定地走出去，产品和技术要参与全球竞争。有研硅未来也会在全球布局。

　　德邦科技应对周期则有三个策略。

　　陈田安表示，第一就是坚持长期的投入，材料上要有创新，要有突破；第二是充分利用国产替代以及国家的战略需求机遇；第三，把产品渗透到下游的二级封装、智能终端的封装，以及屏显、新能源汽车、高端装备等的封装。

　　在向文胜看来，如果企业的产品过于单一，等于跟周期同频共振，影响非常显著。但是如果从一类产品往其他产品和应用去做拓展，或可以扛住周期的影响。

　　向文胜介绍，从成立至今14年，虽然行业一直有周期，但艾森股份一直盈利从未亏损过。

　　“我相信一方面是因为稳健性，另外就是我们产品的布局不光看眼前，还要看未来，你要知道后续哪一类产品会成为主流，提前3到5年就要做布局，等到那个周期真正来的时候，你就跟上了。”向文胜表示。

　　陈龙飞总结认为，总体来看，扛住周期就是三个“新”，新技术、新产品和新市场，不断地去加强技术的创新，不断地丰富产品矩阵，不断拓展新的市场和新的应用领域。

　　全球产能向中国大陆转移影响几何？

　　数据显示，中国大陆已经成为全球最大的半导体消费市场。需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。如何评估这一趋势对国内半导体材料产业发展的影响？

　　“中国市场蕴藏着巨大的潜力，也吸引着新投资的加入。预计在2025年产量将进一步提升，进而拉动半导体材料需求量的增长。”孟祥军表示。

　　孟祥军进一步强调，中国半导体市场近些年成长的速度很快，其中，材料支撑了未来行业的基本需求，这个趋势是确定的，也是必须的。

　　之于中船特气，将继续加快提高产品国际市场覆盖率、市场占有率，提供更多品类更先进制程服务能力，让“派瑞”品牌叫响全球。

　　“我们国家这么多年，在全球占到30%的半导体消费，实际上我一直认为这是我们未来发展最巨大的一个优势。”张果虎如是断言。

　　张果虎表示，因为市场决定我们未来的科技创新，决定我们的投入，这个势头会保持下去，确定性是比较强的。从市场这一端，国内的需求会保持稳定的增长。

　　“这一趋势对于国内半导体材料产业的发展无疑将产生深远的影响。”陈田安对于“中心转移”做了肯定的预言。

　　陈田安表示，在集成电路整个产业链里，封测规模是最接近国际先进水平的，有相当的比重的。同时，集成电路的封测现在处于一个向先进封装发展的过渡期，我们国家没有落后太多，大家起点差不多。要抓住“中心转移”的机遇，创造出自己的先进封装市场，以此来发展集成电路的封装，包括设备和材料。

　　向文胜则认为，“中心转移”将加速一系列的产业发展进程。

　　“随着产能的转移和产业链的完善，国内半导体材料产业将形成更加完整的产业链体系，降低生产成本，提高生产效率，从而进一步推动产业的快速增长。”向文胜表示，在政策支持和技术进步的推动下，国内半导体材料企业正逐步突破技术壁垒，实现国产替代。产能转移将进一步加速这一进程，提升国内半导体材料产业的市场份额和竞争力。

　　之于封测部分，向文胜认为，先进封装的部分将会变成我们后续的一个突破点，会成为国内企业未来的一大竞争利器。

　　如何突破“卡脖子”实现自主可控？

　　现场探讨中，关于“卡脖子”问题仍然是一个焦点。在半导体材料领域，哪些环节还是处于被“卡脖子”的状态？目前突破的进度怎样？四位嘉宾一一回应了市场关切。

　　“近年来由于地缘政治和贸易政策的原因，下游客户积极推动供应链国产化，目前国产化率已有大幅度提升，电子特气的国产化率达百分之五六十以上。”中船特气孟祥军表示。

　　孟祥军表示，仍存在的“卡脖子”产品主要集中在一些战略性资源产品和小众产品，比如同位素气体，例如氘气，Ge72和B13的同位素气体等，资源型产品例如氦气，氦气是一种稀有的战略资源，被广泛用于医疗和高科技行业，包括半导体和量子计算机。中国在未来几年仍将依赖于国外的氦气供应。

　　至于硅片领域，有研硅张果虎认为，近年来，在政策和资本的强力支持下，我国半导体用8英寸和12英寸硅片产业快速发展，培育了一批骨干企业，自主保障能力显著提升，形成了良好的发展态势。

　　张果虎表示，8英寸已可以满足国内市场需求。12英寸硅片与国外领先水平差距缩小，国内12英寸硅片产品已经能够满足成熟制程，先进制程产品正在开发验证及应用推广阶段。

　　“可能还有一些检测设备要进口，因为涉及诸多行业标准问题，我们最早用了人家的检测设备和行业标准。”张果虎介绍，但突破也非常快。所以未来全部国产化时间不会太长。

　　在封装领域，先进材料的国产化之路还比较长。

　　“目前，先进封装材料市场份额几乎完全被国外厂商占据，比如：用于倒装芯片封装的底部填充胶、应用于芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺的DAF/CDAF、用于Lid框跟载板之间连接AD胶，以及高算力芯片散热用的芯片级导热界面材料（TIM1）。”陈田安表示。

　　据陈田安介绍，针对上述“卡脖子”细分品类，德邦科技已经取得了显著的国产替代进展，虽然市场市占率还不高，但也意味着未来替代的空间更大。

　　陈田安认为，细分市场封装材料领域，要做到自主可控有三个环节。第一个环节要做好产品，第二就是上游原材料也要形成国产化，更重要的就是产品做出来以后下游的应用，三个环节都完善起来，才能做到真正的自主可控。

　　“我们在高端材料领域，国产化的比例目前还比较低。”向文胜认为，最主要的原因是，客户要做材料切换需要的时间非常长，因为会涉及客户的客户也要进行认证和许可；即便下决心去做切换，也会经历小批量、中等批量到大批量过程中的数据表现。

　　“所以要有一些耐心，等待时机一个一个去突破，也是因为这样的特点，一旦有突破的时候，产品可拓展性就变得非常强。”向文胜表示，像晶圆领域的PSPI ，艾森股份从2017年就开始研发。核心材料要自己控制，自己研发、自己设计、自己生产。

　　向文胜认为，中国在基础材料，在配套性方面，有很大机会完成相对完整的产业链布局。因为中国有一个庞大的工业的基础，除中国之外，全球没有第二个国家有这样的机会。

　　对相关政策有何期许有何建议？

　　毫无疑问，半导体行业的持续健康发展，离不开政策的支持。那么，对于半导体相关政策，作为科创板半导体材料龙头企业，还有哪些期待？

　　“半导体材料的发展离不开应用，但矛盾的是，应用又会涉及到风险，国家层面能否有一些鼓励应用的顶层设计。”向文胜认为，鼓励应用，才有更多机会去暴露问题、不断迭代升级，大层面整体设计可以加快这个进程。

　　向文胜同时表示，半导体行业面临诸多技术挑战，需要不断突破关键技术瓶颈，提升产品性能和稳定性，也需要政策引导和支持，促进产业链各环节的高效协作。

　　“我这里就提一点，就是人才培养，集成电路材料行业需要有很强的材料背景的跨学科复合型人才，要求同时对工艺、应用、器件、封装等各领域均有了解。”陈田安建议，要加强人才培养和引进力度。设立专项人才培养基金，支持高校和科研机构培养半导体领域专业人才，支持大学与企业联合培养半导体领域人才。提供人才引进优惠政策，吸引海外半导体领域高端人才回国发展。

　　张果虎认为，目前我国半导体硅片企业仍处于投资期、建设期、产能爬坡期，产品竞争能力不突出，叠加半导体行业周期性强的特点，企业与国外大厂竞争仍然面临诸多困难，建议相关部门进一步研究政策，在相关税收优惠政策结束之后，对重点企业固定资产投资、税收继续支持。

　　孟祥军表示，首先希望国家在税收、工资总额、资源及资本整合、新产品验证、产业政策供给等方面给予更多更大的支持力度，推动半导体材料领域高质量发展。

　　“同时提几点建议，第一，集成电路材料上市公司众多但不够强大，未来势必会走向并购和整合。引导整合并购需要给企业赋能；第二，电子特气领域同质化严重但仍有大量企业进入，能否设置准入门槛控制好下限；第三，希望行业协会、自媒体发挥正向引导作用，推动产业健康发展。”孟祥军如是建议。