新华财经上海12月19日电（记者杜康） 科创板作为我国“硬科技”企业的聚集地，汇聚了15家半导体材料公司。上交所近日举办的科创板“新质生产力行业沙龙”半导体材料专场上，中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业集聚。历经2023年全球半导体材料市场的萎缩，以及2024年产业的复苏，我国半导体材料企业呈现出韧性。上述企业谈到，应对行业周期波动的秘诀，在于一个“新”字。

　　逆势增长、迎风而上中国半导体材料市场韧劲足

　　目前，科创板15家半导体材料公司涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家科创板公司分别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

　　其中，中船特气作为国内电子特种气体的龙头，目前已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力，产品总产能近20000吨／年，推动电子特气国产化率大幅提高，供应安全不断提升。

　　有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，近年来不断扩充8英寸硅片产能、完善产品结构，预计2025年8英寸硅片年产能将实现300万片的突破。

　　德邦科技聚焦半导体产业核心环节的关键封装材料开发和产业化，是国内在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的企业之一，主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料。

　　艾森股份先进封装光刻胶产品的性能已达到国外厂商同等水平，并获得了长电科技、通富微电、华天科技等国内知名半导体封测厂商的认可，实现批量供应。近期公司晶圆领域的功率器件正性PSPI光刻胶产品，成功获得晶圆头部企业的首笔订单。

　　2024年一季度，全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%，且增长趋势在二季度得到了延续。数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较去年同期增长18.3%，显示出市场整体已初步呈现复苏态势。

　　随着全球半导体行业复苏，上述几家企业营收也呈现增长态势。中船特气总经理孟祥军、德邦科技总经理陈田安均表示，公司下游客户稼动率从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技分别实现营业收入同比增长15.29%、20.48%。

　　有研硅总经理张果虎介绍，公司目前的增长机遇主要来自于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。2024年第三季度全球硅片出货量延续第二季度的增长趋势，达32.14亿平方英寸，同比增长6.8%，环比增长5.9%。

　　艾森股份总经理向文胜表示，受益于电镀液产品需求的提升，以及新产品新技术陆续获得下游客户验证与批量订单，公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比上升 25.96%。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。这一订单不仅证明了公司的技术实力，也反映了半导体市场对高质量材料的强劲需求。

　　以“新”应对周期波动

　　整体来看，半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。如何更好应对周期波动，也成为行业讨论的焦点。

　　孟祥军表示，面对行业周期，中船特气坚持研发投入，持续加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。“我们通过技术、产品、流程、管理的创新，努力做到价格有竞争力、质量稳定、供应连续、响应及时、产品绿色，持续提升公司产品覆盖率和市场占有率，满足国家所需、产业所趋、企业所能。”

　　陈田安表示，德邦科技不断丰富产品矩阵，应对行业变化。目前公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分领域，“这为我们提供了广阔的潜在市场空间和灵活的业务调整能力。此外，公司拥有深厚的技术储备和人才储备，这是公司应对行业变化、持续创新的重要基石。”

　　向文胜表示，公司前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备。此外，公司也注重产业链上下游协同发展、共同成长，与上下游企业建立了紧密的合作关系，尽可能地缩短验证周期，把握市场机遇。

　　我国半导体材料产业向新向好的同时，多家企业也提到了当前产业面临的困难。以电子特气领域为例，细分品类众多，目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种，部分细分品类研发难度高、市场规模小，须下定决心投入资源打通这些关键环节。也有企业谈到，目前半导体硅片产业还是由外国厂商占据主要市场份额，国内企业仍处落后追赶态势。