半导体行业的整合趋势仍在持续。

　　2024年12月30日晚间，利扬芯片（688135.SH）发布公告称，与国芯微（重庆）科技有限公司（简称“国芯微”）的六名股东签订《股权转让意向书》，拟合计收购国芯微100%股权。

　　根据相关规则初步研判，本次不构成关联交易、预计不构成重大资产重组。目前为意向性约定，尚存在不确定性。

　　企查查信息显示，被收购方国芯微成立于2019年，2023年有员工89人，2020年营业收入447.65万元。没有公开融资信息记录，股东均为自然人。

　　21世纪经济报道记者注意到，目前主要业务布局在粤港澳大湾区和长三角地区的利扬芯片，选择收购远在西南区域的这家创业公司，与公司正筹谋持续扩张有关。

　　利扬芯片作为第三方芯片测试服务商，整体业务规模有限，近些年来陆续提出要扩大收入规模、向高端和需求成长性业务迈进的目标。不止该公司，国内其他发展时间更久的厂商也面临类似情况。

　　那么本次收购能为利扬芯片带来什么？国内第三方芯片测试厂商目前走到了哪里？

　　收购计划

　　不同于头部半导体封测（封装与测试业务一体化）大厂，利扬芯片是更专注于芯片测试业务的第三方服务商。

　　正因业务相对聚焦，公司整体经营规模并不算大。

　　其在2023年财报中披露，利扬芯片实现了于2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”第一阶段的营收目标。当年营收约5.03亿元，为成立以来历史最高，同比增长11.19%。

　　反观国内推进芯片封装、测试两大业务的前三名厂商，2024年中期披露的营业收入大约在65-150亿元范畴，可见不同业务定位之间公司的差异之大。

　　当然对于这两类厂商来说，借助收购扩大业务边界都是近两年来的关键命题，由此也就不难理解利扬芯片的此番收购动作。

　　根据利扬芯片公告披露，国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合。

　　国芯微成立于2019年，是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务。另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。

　　该公司是重庆高新技术企业，在模拟电路、混合电路、电源功率器件等领域有开发经验，特别在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。

　　截至公告披露日，公司已取得3项发明专利、22项软件著作，另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。

　　国芯微2024年2月在官方渠道发布的信息显示，公司通过了国军标质量管理体系认证和CNAS实验室认可、CMA资质许可。旗下管理团队均为在业内多年、从业超10年以上的专业人员，科技团队主要研发团队成员13名、高级顾问4名、中级研发技术人员2名、核心技术人员25名。拟再聘用高级研发人员3-5名。

　　除了希望借助收购开拓空白市场之外，21世纪经济报道记者发现，利扬芯片和被收购公司在既有发力的业务方面也可能存在潜在协同价值。

　　利扬芯片在财报中提到，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶，特别是全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局。

　　国芯微官方发布的信息显示，在2024年5月的一次公开演讲中，国芯微总经理李瑞麟主要介绍了公司关于特种元器件检测与车规芯片检测的定义、标准、案例。

　　可见这两个领域是国芯微至少今年在着力发展的领域。前者是利扬芯片公开称希望借助收购进入的空白市场，后者也频繁出现在利扬芯片的业务规划中。

　　此外，2023年财报中，利扬芯片提到正在研发的项目包括“射频毫米波芯片量产测试系统研发”，与国芯微的优势也存在契合点。

　　从地域分布考虑，利扬芯片从东莞起家，业务覆盖粤港澳大湾区的智能终端集群，随后拓展到长三角区域。借助此次收购，或许也有机会进一步将业务覆盖到西南区域的智能终端产业中。

　　扩张竞速

　　本次国内芯片测试企业的收购动作，一方面是有国内政策的鼓励支持，另一方面也与测试产业在持续发力扩大业务版图有关。

　　目前A股市场的第三方芯片测试企业主要有三家：伟测科技、利扬芯片、华岭股份，以2023年度完整财年收入看，规模最大的伟测科技约为4.3亿元。

　　这些公司不约而同提到了目前规模有限的问题。伟测科技在2023年财报中提到，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。

　　芯片测试行业规模较大的企业主要集中在中国台湾地区，主要大厂有京元电子、矽格、欣铨。伟测科技指出，2022年度，该公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额仍较低；而2022年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。

　　（伟测科技在招股书中分析了中国大陆三家主要公司和中国台湾头部公司的业务差距，也意味着发展机会。）

　　其中，京元电子还是第三方芯片测试这个细分领域的开拓者。就类似早年间是台积电创始人张忠谋率先认识到芯片产业分工的大势，让晶圆代工成为一个独立行业发展至今。第三方测试企业也类似。

　　伟测科技在招股书中提到，1987年京元电子成立，开启了行业最早的独立第三方测试服务模式。全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格，均较早在中国大陆设立子公司并开拓业务。但除了京元电子的子公司京隆科技，依靠中国台湾地区母公司转移的订单，发展较为顺利外，其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守，扩张缓慢，从而为内资厂商创造了追赶的机会。

　　此外是地缘政治带来的影响，也为国内相关产业厂商带来拓展空间。

　　银河证券分析，近年来，一些外资企业在美国的压力下，以及考虑到本地劳动成本逐渐提高的因素，不得不重新考虑在中国大陆的业务布局。2024年，我国封测厂商持续建设产线的同时，并购活动也有所增加。例如2024年4月，通富微电发布公告，计划收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技（苏州）26%股权，涉足第三方测试领域。

　　该机构认为，目前封测产业正面临调整和重构，能否在外部环境影响和先进封装产能不足的窗口期抓住机遇，是我国封测厂商竞争力提升的关键。

　　21世纪经济报道记者综合观察发现，面向高端市场竞争、抓住汽车芯片机会等趋势，也出现在前述大陆三家厂商的表态中。

　　尤其是随着摩尔定律走向放缓，新的技术路线如Chiplet也与封装测试行业能力息息相关。

　　一名行业资深观察人士对21世纪经济报道记者表示，在他看来，此前低端封测的利润偏低，但是如今采用Chiplet技术进行封装后，实际上可以把集成电路中晶圆的价值转移一部分到封装环节，推动该领域利润抬升。况且目前推进Chiplet能力完善，需要产业间密切合作的环境。

　　利扬芯片在财报中也提到，公司通过自有资金、商业银行贷款、再融资等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步扩大公司的营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。

　　在新的内外部发展环境下，叠加芯片技术本身的持续演进升级，国产芯片产业链厂商的合力发展将更有益于向前突破。资本市场也看好这类趋势，发布公告后第二天，利扬芯片开盘股价大涨16%，随后有所回落，截至12月31日收盘涨幅7.5%，报收20.07元/股。