12月30日晚间，利扬芯片公告称，公司拟收购国芯微（重庆）科技有限公司（简称“国芯微”）100%的股权。利扬芯片被称为“科创板芯片测试第一股”。

　　国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质。利扬芯片公告称，若完成本次交易，国芯微将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。

强化聚焦测试主业的战略布局

　　利扬芯片发布公告称，基于未来战略发展需要，公司近日与国芯微股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》，拟收购前述股东合计所持国芯微100%的股权。

　　利扬芯片公告称，本次收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域的布局。

　　国芯微成立于2019年，是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务等。

　　同时，国芯微拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力，致力于打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。

　　利扬芯片公告称，国芯微在模拟电路、混合电路、电源功率器件等领域具有丰富的开发经验，特别是在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。

　　截至12月30日晚间，国芯微已取得3项发明专利、22项软件著作，另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。

正在打造“一体两翼”战略布局

　　利扬芯片在公告中提及，本次收购符合公司未来战略发展方向。

　　利扬芯片的主营业务是集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务，以及与集成电路测试相关的配套服务，并已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力，被评定为国家级专精特新“小巨人”企业。

　　利扬芯片在2024年半年报中提到，公司正在打造“一体两翼”的战略布局。公司为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务，同时深化布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，并计划加大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面的技术服务投入。

　　8月20日，利扬芯片公告称，公司全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（简称“光瞳芯”）独家为上海叠铖光电科技有限公司提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

　　利扬芯片介绍，晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺。光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。