公告日期：2024-11-11

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片

广东利扬芯片测试股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关 特定对象调研 分析师会议

系活动类 媒体采访  业绩说明会

别 新闻发布会 路演活动

现场参观 电话会议

其他

参与单位
名称及人 2024 年第三季度业绩说明会
员姓名

会议时间 2024 年 11 月 11 日 11:00-12：00

会议地点上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com）
上市公司 董事长 黄江先生
接待人员 董事、总经理 张亦锋先生

董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生

姓名 独立董事 郭群女士

一、投资者网络文字互动环节

（1）尊敬的董秘，您好！请问公司产品有没有用在新势力或新能源
汽车上？

尊敬的投资者，您好！公司自 2018 年启动了汽车芯片测试能力
投资者关 的布局，并在同年顺利获得了汽车电子领域的相关认证，与国内汽车系活动主 芯片国产化的步伐紧密同步。经过数年的深耕积累，公司已在①计算要内容介 及控制类（如发动机、底盘、车身等控制系统的 MCU 和 SoC；中控、
智能座舱、辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶系统等）、②传感器（如雷
绍 达、胎压监测等）、③电源管理系统（BMS）、④通信等车规级芯片
领域取得显著的测试优势。特别是在无人驾驶领域，公司对全天候超
宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投入和战略布局。由
于公司测试的汽车芯片覆盖领域较广，且客户的汽车芯片交付于众多
终端车企，因此难以确认终端车企。感谢您对公司的关注。

(2)尊敬的黄江董事长，您好！公司目前业绩不及预期的情况下，请问未来的发展战略？

尊敬的投资者，您好！公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。另一方面，公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
(3)3nm 芯片测试有没有订单？

尊敬的投资者，您好。公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司早在 2022 年已掌握3nm 芯片量产测试技术，并拥有对应订单，但订单具体情况属于公司商业机密，不方便透露，感谢您对公司的关注！
(4)请问今年公司能不能扭亏为盈？

尊敬的投资者，您好。公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户，同时积极拓展新增客户，力求推动测试业务收入快速增长；管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率，进而增强公司的财务表现。公司全年的具体财务情况，您可留意后续披露的相关公告，感谢您对公司的关注！

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