公告日期：2024-12-04

杭州晶华微电子股份有限公司

融资与对外担保制度

杭州晶华微电子股份有限公司

融资与对外担保制度

第一章 总则

第一条为了规范杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的融资与对外担保行为，有效控制公司融资风险和担保风险，保护公司财务安全和投资者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《中华人民共和国民法典》（以下简称“《民法典》”）、《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》及《杭州晶华微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）之规定，并结合公司实际情况，特制定本制度。

第二条本制度所称融资，是指公司向以银行为主的金融机构进行间接融资的行为，主要包括综合授信、流动资金贷款、技改和固定资产贷款、信用证融资、票据融资和开具保函等形式。

公司直接融资行为不适用本制度。

第三条本制度所称对外担保，是指公司以第三人身份为他人提供保证、抵押、质押或其他形式的担保。当他人不履行债务时，由公司按照约定履行债务或者承担责任的行为。

公司为自身债务提供担保不适用本制度。

第四条公司融资与对外担保实行统一管理，非经公司有权机构批准、授权，任何人无权以公司名义签署融资协议和对外担保合同、协议或其他类似的法律文件。

第五条本制度适用于本公司及本公司的全资、控股子公司（以下简称“子公司”）。

第二章 公司融资管理制度

第一节 公司融资审批权限及程序

第六条公司财务部作为融资事项的管理部门，统一受理公司各部门以及各子公司的融资申请，并对该事项进行初步审核后，按本制度所规定的权限报公司有权机构审批。

第七条公司单次流动资金融资金额或在一个会计年度内累计融资金额未超过《公司章程》规定需经董事会审议通过的交易金额的，报公司总经理办公会审批。

第八条公司单次流动资金融资金额或在一个会计年度内累计融资金额将超过《公司章程》规定需经董事会审议通过的交易金额的，或达到前述标准后又进行融资的，由公司总经理办公会审议通过后报公司董事会审批。

第九条公司单笔融资金额或在一个会计年度内累计融资金额将超过《公司章程》规定需经股东大会审议通过的交易金额的、或达到前述标准后又进行融资的，由公司董事会审议通过后报公司股东大会批准。

第十条公司申请融资时，应依据本制度向有权部门提交申请融资的报告，内容必须完整，并应至少包括下列内容：

(一)拟提供融资的金融机构名称；

(二)拟融资的金额、期限；

(三)融资获得资金的用途；

(四)还款来源和还款计划；

(五)为融资提供担保的担保机构；

(六)关于公司的资产负债状况的说明；

(七)其他相关内容。

申请技改或固定资产贷款还必须提交详细的可行性研究报告。

第十一条 公司的有权部门依据上述权限审议公司提出的融资申请报
告时，应对融资事项所涉及的经营计划、融资用途认真审核。对于需要政府或相关主管部门审批的项目，应查验相关批准文件；董事会或股东大会认为必要的，可以聘请外部财务或法律等专业机构针对该等融资事项提供专业意见，作为董事会、股东大会决策的依据。

公司有关部门在审批融资申请时，应同时充分考虑申请融资方的资产负债状况，对资产负债率过高的申请融资方应慎重审批提出的新融资申请。

第二节 公司融资合同的签署及风险管理

第十二条 公司各部门及分支机构的融资事项经公司有权部门批准后，
由公司董事长或其授权的人代表公司对外签署融资合同。

公司控股子公司的融资事项经公司有权部门批准后，由控股子公司的董事长或其授权的人代表该公司对外签署融资合同。

第十三条 公司订立的融资合同应在签署之日起 7 日内报送公司档案
室和财务部备案。

第十四条 已经依照本制度规定权限获得批准的融资事项，在获得批准
后 30 日内未签订相关融资合同，超过该时限后再办理融资的，视为新的融资事项，须依照本制度规定重新办理审批手续。

第十五条 在使用融资获得的资金时，应依据融资合同所规定的资金用
途使用，如确须变更用途的，由资金使用部门提出申请，并按照本制度规定的相……
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