半导体设备国产化进展顺利
根据SEMI数据,2025-2027年,中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场,设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展,目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域,工艺覆盖度及市场占有率不断提升
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