公告日期：2025-01-04

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会作出《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558 号），并经上海证券交易所同意，
公司于 2021 年 12 月向社会公开发行人民币普通股 11,056.2440 万股，每股面值
人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 30.18 元，募集资金总额为人民币 333,677.44
万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币 306,358.16 万元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》（信会师报字[2021]第 ZB11526 号）。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
具体情况详见公司于 2021 年 12 月 9 日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《东芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目及剩余资金的基本情况

根据《东芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

序号 项目名称 投资总额（万元） 募集资金投资额
（万元）

1 1xnm 闪存产品研发及产业化项目 23,110.68 23,110.68

2 车规级闪存产品研发及产业化项目 16,633.84 16,633.84

3 研发中心建设项目 5,840.48 5,840.48

4 补充流动资金项目 29,415.00 29,415.00

合计 75,000.00 75,000.00

公司截至 2024 年 6 月 30 日的募集资金存放与使用情况详见公司于 2024 年
8 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《东芯半导体股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-053）。

三、前次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

2024 年 1 月 4 日，公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十
次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额不超过人民币 135,000.00 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过 12 个月，自董事会审议通过之日起 12 个月之内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。在上述额度和使用期限内，董事会授权公司管理层根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件，包括但不限于：选择合格的专业金融机构、明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。鉴于上述授权期限即将到期，公司拟继续使用暂时闲置募集资金进行现金管理。

四、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，在不影响公司募投项目建设实施、募集资金使用计划和保证募集资金安全的情况下，公司拟合理使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）投资额度及期限

超过人民币 108,000.00 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月之内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用……
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