世华科技：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司本次定增募集资金总额不超过6亿元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，具体将在未来发行阶段通过询价方式确定，发行数量将按照募集资金总额除以发行价格确定。根据相关规定，本次发行数量不能超过发行前公司总股本的30%，即78,789,393股。材料行业是宏观产业结构升级的重要基础，也是发展新兴产业的先导，当前国家大力支持光学薄膜材料行业的发展，且光学薄膜材料进口替代空间广阔，公司在国际材料巨头林立的光学薄膜材料领域已实现技术突破并开始量产，亟需扩大产能以把握光学材料发展机遇。基于上述背景，公司拟进行再融资，响应新质生产力发展要求，打造高标准生产基地，扩大光学薄膜材料产能，进一步完善公司产业布局。有关本次股票发行相关的风险说明、公司未来三年股东分红回报规划等事项，敬请查阅公司公告《2025年度向特定对象发行A股股票预案》。