公告日期：2024-12-27

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的审核问询
函的回复

保荐人（主承销商）

二〇二四年十二月

上海证券交易所：

贵所于 2024 年 11 月 22 日出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限
公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“审核问询函”）已收悉。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复。

本审核问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明外，与其在《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的含义相同。

本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

本回复中的字体代表以下含义：

问询函所列问题 黑体（不加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）

目录

问题 1.关于募投项目...... 3
问题 2.关于融资规模...... 22
问题 3.关于经营情况...... 58
问题 4.关于应收账款及存货...... 75
问题 5.关于财务性投资...... 95
保荐机构总体意见...... 103

问题 1.关于募投项目

根据申报材料：（1）本次募集资金拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金；（2）公司前次募集资金项目中，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预计可使用状态的时间从 2023 年两次延期至 2025 年 6 月，盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未进行投入。
请发行人说明：（1）结合公司产业布局规划、同行业上下游公司研发测试分工模式、下游客户对自主研发和工艺测试平台的认可度等，说明建设自有工艺测试试验产线的考虑及必要性，是否符合行业惯例，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域；（2）前次募投相关研发项目和本次募投“高端半导体设备迭代研发项目”的区别与联系，并结合公司研发规划、具体研发内容及其技术先进性、前次研发是否已经达到研发目标等情况，说明实施本次“高端半导体设备迭代研发项目”的考虑及必要性，是否存在重复性投资；（3）结合相关技术及人员储备、当前研发进展及后续安排、拟采购设备的供应情况等，说明实施本次募投项目的可行性；（4）前次募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心项目”延期、“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目尚未实际投入资金的原因及合理性，后续建设安排，目前进展是否符合预期，以及对本次募投项目实施的影响。
请保荐机构发表明确核查意见。

回复：

发行人说明：

一、结合公司产业布局规划、同行业上下游公司研发测试分工模式、下游客户对自主研发和工艺测试平台的认可度等，说明建设自有工艺测试试验产线的考虑及必要性，是否符合行业惯例，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域

（一）结合公司产业布局规划、同行业上下游公司研发测试分工模式、下游客户对自主研发和工艺测试平台的认可度等，说明建设自有工艺测试试验产线的考虑及必要性

公司坚持“技术差异化”“产品平台化”“客户全球化”战略，已成功布局了六大产品板块，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影 Track 设备、PECVD 设备六大产品系列。

公司在服务好中国客户的同时，积极开拓国际市场。在全球范围内，公司现有产品可覆盖市场的规模约 200 亿美元。未来公司将持续扩大研发投入，多产品系列同步推进研发工作，通过加快新产品的研发速度，继续深化和拓展现有产品布局，以覆盖和占有更大的市场规模。

2、同行业上下游公司研发测试分工模式

公司所处的行业为半导体设备行业，客户主要为从事半导体制造的企业。按照半导体行业惯例，半导体设备企业新研制的设备产品在正式定型投产之前，都需要在客户端上线验证，以获取设备在真实生产环境中运行的数据，以验证新产品、新工艺、新技术的可靠性、稳定性、一致性等，待新设备通过客户验证后，方可定型。客户端产品验证是半导体设备研发的重要环节，对新设备的成功研发及产业化应用起着至关重要的作用。

按照半导体产业链分工，半导体……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。