现阶段，AI终端产品的迅速增长，这也使得高带宽存储（HBM）需求激增，从而推动对
$盛美上海(SH688082)$ 现阶段， AI终端产品的迅速增长，这也使得高带宽存储（HBM）需求激增，从而推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，对于盛美上海来说，这将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。
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