在先进封装领域，贵司已经成功开发了正面晶圆级封装（LGA、WLCSP）、背面晶圆级封装（TSV、TGV）、芯片级封装等技术，请问在2.5D和3D封装、系统级封装、高带宽存储器（HBM）、异质集成等其他先进封装领域，贵司有无相应的技术储备或量产项目？
美迪凯：
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（来自 上证e互动）
答复时间 2024-12-30 09:36:00
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