公告日期：2024-12-10

证券代码：688079 证券简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-001

特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

活动

业绩说明会 □新闻发布会 路演活动

类别

 现 场 参 观 □其他

普罗资本、高毅资产、财通证券、中信证券、广发基金、西部利得、

参与

嘉合基金、光证资管、中银国际、太平养老、广发证券、信达证券、

单位

天禄科技、银柿财经、同花顺

活动

2024 年 12 月 06 日

时间
接待 董事长葛文志、董事会秘书王懿伟、财务负责人华朝花、证券事务代表人员 薛连科

一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况；

二、董事长葛文志先生对行业状况、公司主要产品及相关技术进行介绍；
三、互动环节

投资
者关 Q1: 请介绍下与汇顶的合作情况，包括新产品的情况？
系活

动主 公司 2018 年开始与汇顶合作开发了超薄屏下指纹传感器整套光路
要内 层解决方案；2023 年紧跟客户的步伐合作开发超声指纹芯片声学层解决容介

绍 方案，2024 年 5 月份开始量产；其它与汇顶合作开发的产品还包括环境
光芯片光路层产品等。

Q2: 请介绍下公司半导体用玻璃晶圆出货情况？

公司与国外玻璃厂商合作，玻璃厂商接半导体公司订单并提供原材

料，美迪凯进行精密加工，目前已实现量产。

Q3: 公司新购买了三条 CIS 相关产线，满产后产能是多少？

公司新采购的三条图像传感器（CIS）整套光路层生产线设备已到位，
目前调试已接近尾声，加上原有一条生产线预计设备总产能在 1.7 万

Wafer/月左右。

Q4：请介绍下明后年公司的增长动力主要来自于哪些方面？

随着公司新采购的图像传感器（CIS）整套光路层生产线设备调试投
产，以及超声指纹芯片声学层解决方案、射频滤波器(SAW Filter)、半
导体封测产品的陆续放量等，将为公司后续发展打下坚实基础。公司将
积极努力，不断提升核心竞争力，为股东创造更大价值！

Q5: TC-SAW 产品主要和哪些厂商合作？

公司的 TC-SAW 产品主要与国内的设计厂商合作。

四、产线参观

结束

附件 无
清单

[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。