芯源微(688037)12月6日召开2024年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总裁宗润福、财务总监张新超、董事会秘书刘书杰等，针对2024年第三季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通。

　　芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

　　2024年前三季度，芯源微实现营收11.05亿元，同比略有下滑。一方面，去年以来，小尺寸签单规模及占比持续下降，存量订单验收资源有所减少，另一方面，前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划有所后移。整体来看，单季度收入受到订单结构、排产及交付计划、客户端装调及验收节奏等影响，存在一定程度波动。公司正积极采取措施加快在手订单的交付和客户端验收进程，努力实现全年收入目标。

　　利润方面，前三季度，芯源微实现归母净利润1.08亿元，同比下降51%，产品综合毛利率与去年同期持平，维持在40%以上，利润下降主要还是受到费用端增长影响。一方面，公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支出同比增加超过7000万元，另一方面，公司员工人数增长、股权激励股份支付分摊等，管理费用、销售费用同比增加超过7900万元。

　　“公司目前在沈阳有两个厂区，沈阳飞云路厂区主要生产后道和小尺寸设备，沈阳彩云路厂区主要生产前道Track和前道物理清洗机，公司上海临港厂区主要生产化学清洗设备。总体上来看，公司现有的产能储备较为充沛，未来也将根据签单情况合理布局新一轮扩产计划。”芯源微表示，公司当前出海设备主要为先进封装设备，公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可，2024年公司继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。公司将在该领域持续提升产品竞争力，力争进一步提升海外市场份额。

　　据介绍，2024年上半年，芯源微新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，芯源微在手订单超过26亿元，创历史新高。

　　芯源微在回答投资者提问时表示，公司高度重视核心部件的研发验证及自主可控，积极支持国产部件厂商产品导入，零部件国产化进展顺利，包括机械手、热盘、光刻胶泵等在内的多品类核心部件已陆续实现国产替代。目前，公司生产经营及财务情况正常，各项业务稳步推进，本次被列入实体清单总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。

　　“未来公司将积极把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强，同时围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点，并持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局，此外公司将快速推进SiC划裂片机产业化进程，进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。”芯源微称。