方邦股份：
尊敬的投资者您好，可剥铜主要应用于芯片封装基板的制备，主要下游为台湾和大陆地区相关载板厂商。 用于高速铜缆屏蔽的是另外的铜箔产品，主要下游为国内相关线缆厂商。 随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。 感谢您的关注。