1月14日晚间，中微公司披露公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（以下简称“项目公司”），建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025 年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。

　　中微公司表示，项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。项目公司预计到2030年年销售额达到10亿元，助力区域性半导体产业链的升级。

　　半导体设备下游方面，成都拥有德州仪器、英特尔的半导体制造厂商。而半导体设备上游材料方面，成都也有雅克先科电子材料项目落地。

　　将于成都设立全资子公司

　　中微公司表示，项目公司将在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。项目公司将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群。

　　此外，项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后，加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。

　　中微公司主营业务是高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，其下游为半导体制造。

　　目前，成都已拥有多家半导体制造、封装测试厂。据德州仪器官方微信，德州仪器成都是其全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。

　　另据成都发布，2024年10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地。英特尔称，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心。

　　上游材料方面，据成都发布，2025年1月6日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。该项目占地75亩，总投资约11亿元，预计年产4.8万吨半导体电子粉体材料。作为半导体生产设备的关键部件，“球形二氧化硅”电子材料长期被国外技术垄断。雅克科技通过近20年的创新研发，成为国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产的企业。

　　中微公司表示，通过设立项目公司，增强研发能力和扩大产能，公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后，将提升公司的整体营业收入，对上市公司业绩增长形成有力支撑。

　　2024年业绩预增

　　1月14日晚间，中微公司也披露了2024年业绩预告，预计2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。其中，2024年刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%。LPCVD（低压化学气相沉积）薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。不过，MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备销售约 3.79 亿元，同比下降约18.11%。

　　关于营收增加，中微公司表示，公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。

　　此外，中微公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD（原子层沉积）薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。

　　经财务部门初步测算，公司预计2024年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12.80亿元至14.30亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加0.89亿元至 2.39亿元，同比增加约7.43%至20.02%。