摘要

　　近期，芯片巨头美股博通市值突破万亿美元，其近期发布的最新财报显示，ASIC定制业务超预期，同时预测到2027财年，其ASIC组件设计潜在市场规模高达900亿美元。博通高预期带火ASIC，资本市场ASIC热度渐起，A股概念股瑞斯康达（603803.SH）本周涨超60%。

　　投资要点

　　① 什么是ASIC芯片？

　　② ASIC芯片市场前景广阔

　　③ 多家A股上市公司积极布局

　　④ 机构关注

　　近期，ASIC热度渐起。当地时间12月12日（周四），芯片巨头美股博通召开2024年财报电话会，博通2024年第四财季实现营收140亿美元，同比增长51%。值得注意的是，在半导体部门内，其全年人工智能收入增长了220%达到122亿美元，并预计AI收入在2025年第一财季继续同比增长65%。博通还预测，到2027财年，其ASIC组件设计潜在市场规模高达900亿美元，公司正在与三家hyperscale客户合作，预计2027年XPU和AI网络组件总体市场机会增至每年600亿至900亿美元。博通财报发布后股价连涨两日，涨幅超35%，市值首次突破万亿美元。

　　博通对相关市场的高预期带火ASIC。Wind于12月16日发布ASIC芯片指数（8841901.WI），该指数近期连涨三日，涨幅12.78%。随着ASIC的火热，A股市场上也有不少个股因涉及ASIC概念而股价走高，其中瑞斯康达（603803.SH）本周涨超60%。

　　什么是ASIC芯片？

　　ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片是专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC芯片模块可广泛应用于人工智能设备、耗材打印设备、军事国防设备等智慧终端。

　　种类上看，根据定制程度不同，ASIC芯片可被分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片及可编程ASIC芯片。

　　相较于GPU、CPU等通用芯片优势上，浙商证券研报称：ASIC是专用芯片的统称，与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势。

　　ASIC与GPU的对比优势上，西南证券研报分析称：

• 　　硬件性能上：ASIC针对特定算法和应用优化设计，具有较高能效比。在特定任务上的计算能力强大，例如在某些AI深度学习算法中实现高效的矩阵运算和数据处理。GPU在特定任务上的计算效率可能不如ASIC。ASIC通常具有较高的能效比，因其硬件结构是为特定任务定制的，能最大限度减少不必要的功耗。GPU由于其通用的设计架构，在执行特定任务时可能存在一些功耗浪费。

• 　　ASIC的单位算力成本更低，满足一定的降本需求，其单位算力成本相比GPU或更低。谷歌TPUv5、亚马逊Trainium2的单位算力成本分别为英伟达H100的70%、60%。

　　国泰君安研报称，ASIC单卡算力与GPU仍有差距，但单卡性价比和集群算力效率优秀。

　　ASIC芯片市场前景广阔

　　西南证券研报认为，训练和推理集群加速对计算芯片的需求：目前在训练阶段，训练集群对加速计算芯片的需求已提升到万卡级别。随着AI模型对训练需求的提升，未来10万卡级别指日可待；而在推理阶段，由于计算量与业务和应用密切相关，单个推理集群对加速计算芯片的需求低于训练集群，但推理集群的部署数量要远多于训练集群，推理集群的数量预计会达到百万级别。AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求，是ASIC快速成长的核心驱动力。

　　据Marvell预测，2023年ASIC占数据中心加速计算芯片的16%，规模约为66亿美元；随着AI计算需求的增长，ASIC占比有望提升至25%，预计2028年数据中心ASIC市场规模将提升至429亿美元，CAGR为45.4%。

　　国泰君安表示：AIASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。目前ASIC在AI加速计算芯片市场占有率较低，预计增速快于通用加速芯片。参考CPU发展历程，随着AIASIC的使用门槛和兼容性改善，渗透率长期有望提升。多家A股上市公司积极布局

　　ASIC近日引起市场广泛关注，多家A股上市公司被投资者追问在这一前沿技术领域的布局：

　　天融信(002212.SZ)12月19日在投资者互动平台上表示：“公司自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。”

　　铂科新材（300811.SZ）12月18日在互动平台表示，公司芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。

　　利亚德(300296.SZ)在投资者互动平台表示，公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQDMicroLED芯片等多个领域均有布局。与IC厂家联合开发的ASIC控制芯片，已实现量产并在部分显示产品上有应用。

　　安凯微（688620.SH）近日在投资者互动平台上表示：“公司的芯片属于ASIC，目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。”

　　山石网科（688030.SH）日前在接受机构调研时表示：“目前，公司正在持续进行ASIC试产芯片的集成测试，测试结果均符合要求，初步预计公司2025年2月份进入量产芯片的流片、6月份量产流片回片并测试、2025年下半年陆续推出搭载ASIC芯片的产品、2026年计划把公司大部分产品线平台切换到搭载ASIC芯片。”

　　机构关注

　　中信证券：我们预计未来随着定制化芯片市场规模的高增，以太网方案也将有望迎来快速发展。我们重点推荐在以太网方案布局领先的厂商，如交换机龙头与交换芯片龙头公司；光模块产业链与AEC龙头；AIDC龙头。

　　山西证券：博通ASIC定制业务超预期并带来市场空间积极指引，配套网络通信设备有望深度受益。我们认为与ASIC相配套的网络设备(光模块、高速铜缆)也将深度受益，目前光模块受益逻辑主要是集群规模的扩大导致光模块与XPU配比的提升以及DCI分布式训练的开展;高速铜连接受益逻辑是ASIC客户高速线背板、AEC(用在Scaleup网络P2P连接、网卡至TOR连接以及交换机柜内柜间短距互联)的增量需求。此外我们认为长期来看，国产算力配套的超节点服务器将加速发展，将是国产交换芯片、国产RETIMER和高速铜连接均深度受益的增量市场。关注ASIC配套通信相关标的：盛科通信、澜起科技、沃尔核材、神宇股份、华丰科技、兆龙互连、天孚通信、太辰光。

　　浙商证券：ASIC有望爆发式增长，利好核心光器件厂商，重点关注AI网络核心供应商：

• 　　AIASIC以云厂商自用为主，CSP在网络侧的自由度更强，自采比例加大，利好与云厂商达成长期协作的供应商，如中际旭创、新易盛等；

• 　　铜连接或成为CSP自建网络方案的共识。为提高网络性能，铜连接或成为CSP自建网络方案的共识。在服务器内部，使用PCIE、AEC等铜连接方案提升GPU之间的通信速率。关注沃尔核材、瑞可达、新亚电子。