$银龙股份(SH603969)$  银龙股份，银龙股份手握天津“碳基材料”研究院，一直致力于碳基材料的研发、推广和应用。占据先发优势的华为公司，华为联合北京元芯碳基集成电路研究院，共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电咯、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，碳基芯片的这一全新路径给中国制造“高端芯片”带来了更多的可能性。碳基芯片有着更低的极限，更优的性能和更低的功耗，制作工艺也没有硅基晶圆对光刻机的要求高。而银龙股份的控股子公司，天津碳基研究院的“碳化硅材料”，在碳基芯片的产业化中会受益