公告日期：2024-11-19

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2024-095
博敏电子股份有限公司

关于全资子公司向公司划转部分业务相关资产及负债的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

划转资产标的公司：博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”或“公司”）全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）。
划转资产金额：公司本次资产划转拟以 2024 年 9 月 30 日为基准日，将
深圳博敏高精密印制电路板的研发、生产及销售业务（以下简称“PCB 业务”）相关资产、负债以账面净值无偿划转至博敏电子（含下属子公司，下同），与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至 2024 年 9 月
30 日，以上业务相关总资产金额约 37,450.32 万元、负债金额约 56,929.43 万元，
划转后深圳博敏的剩余总资产金额约 29,185.48 万元、净资产金额约 17,890.79 万元。由于本次资产划转涉及部分资产的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因此划转基准日至实际划转日期间可能发生资产、负债变动，公司将根据实际情况进行调整，最终划转的资产、负债以划转实施结果为准。

本次划转属于公司内部资产划转事项，不构成关联交易，不构成上市公司重大资产重组事项。

风险提示：本次划转涉及的协议主体的变更尚需取得协议对方的同意和配合；本次划转涉及的人员劳动关系变更尚需取得员工本人同意；前述事项均具有一定不确定性。本次资产划转后，公司在未来经营过程中，可能面临宏观政策调控、市场变化、经营管理等各个方面的不确定因素，未来经营具有长期性和不确定性的风险。

一、本次资产划转的背景

深圳博敏系公司全资子公司，目前业务包括 PCB 业务和功率半导体陶瓷衬
板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。

为进一步优化公司内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其 PCB 业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产，从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。

二、本次资产划转情况概述

本次划转事项已经公司第五届董事会战略与发展委员会第五次会议、第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第十二次会议审议通过。深圳博敏拟将其PCB 业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产。

经初步测算，截至 2024 年 9 月 30 日，该业务相关总资产金额约 37,450.32
万元、负债金额约56,929.43 万元，划转后深圳博敏的剩余总资产金额约 29,185.48万元、净资产金额约 17,890.79 万元。由于本次资产划转涉及部分资产的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因此划转基准日至实际划转日期间可能发生资产、负债变动，公司将根据实际情况进行调整，最终划转的资产、负债以划转实施结果为准。

本次资产、负债划转事项是在公司与合并范围内的全资子公司之间发生，不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次资产划转事项在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。

三、本次资产划转双方的基本情况

（一）资产划入方基本情况

1、企业名称：博敏电子股份有限公司

2、统一社会信用代码：914414007730567940

3、企业类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）

4、注册地址：梅州市经济开发试验区东升工业园

5、法定代表人：徐缓

6、注册资本：63,039.8004 万元人民币

7、成立……
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