半导体板块15日盘中震荡上扬，截至发稿，瑞芯微、博通集成涨停，敏芯股份涨超9%，晶晨股份、乐鑫科技等涨超5%。

　　消息面上，北京时间2025年1月13日晚，美国商务部发布了名为《人工智能扩散框架》的临时最终规则，对先进计算芯片以及闭源AI模型的出口实施新的管控措施，主要规则在120天后开始执行。具体来看，美国将全球国家和地区划分为三类，出台不同的限制措施，对中国大陆等的AI芯片采购实施严格管控。新增闭源AI大模型的出口限制，对美国数据运营公司的全球算力部署进行限制。

　　中信证券指出，本次针对AI芯片的制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期。短期对于国产AI算力建设和大模型进展有一定的影响；中长期而言则有助于AI算力芯片产业的国产替代加速，AI算力的核心竞争是先进制程，先进制造作为核心战略资产地位空前强化，有望进一步加速先进制造全产业链国产化进程。建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向：1）晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位强化。2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，关注国产工艺布局较快的企业。3）设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。从细分国产化率低的领域来看，关注量测检测、涂胶显影、光刻机相关企业。4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。