会议涵盖议题如下：

1、玻璃通孔与先进封装：2.5D/3D TGV、Chiplet、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合、玻璃中介层、玻璃转接板、RDL、系统级封装；

2、玻璃通孔的设计方案：EDA、玻璃基板设计、玻璃通孔制备方法、玻璃通孔结构及应用和垂直互联的设计方案以及检测、测试方案、光学/电气性能/机械测试；

3、玻璃通孔与互联集成（材料 设备）：激光诱导、高深宽比的刻蚀、溅射、通孔填充与金属化、RDL互连、CMP平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等；多芯片堆叠与混合键合方案；高带宽内存与异构集成方案；

4、玻璃基板：玻璃材料、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他创新融合方案；

5、玻璃芯载板面向新兴市场的应用：在晶圆级/面板级封装、Chiplet、Mini/Micro直显、共同封装光学（CPO）、MIP封装、2.5D/3D封装、MEMS传感器、射频芯片、光通信的应用企业；

6、TGV技术在未来人工智能的创新应用；

7、除玻璃基板以外的，下一代封装技术路线，如量子信息与先进封装的融合；

8、打造玻璃基板供应链联盟。

· 本届会议演讲/参展企业有：

1、中科院微电子研究所、华为海思、华为2012实验室、长电科技、华天科技、通富微电、Ayar Labs、佐治亚理工大学；

2、以京东方、沃格光电为主中国大陆供应链，以日月光、群创光电为主的中国台湾供应链；

4、以美日韩和欧洲为主的国际供应链。