2024年12月20日，沃格光电新增“CPO概念”。

入选理由：2024年4月22日回复称,CPO作为新型光电子集成技术,基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内,从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看,基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力:公司玻璃基板可应用于CP02.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2024年半年报显示,湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体,其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。

公司涉及的其他概念：Chiplet概念、柔性屏(折叠屏)、玻璃基板、MicroLED、复合集流体、半导体概念、新材料、智能穿戴、电子烟、MiniLED、小米概念、5G概念、OLED、华为概念、3D玻璃。

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。